1 |
1
복수개의 미세유로가 형성된 하부기판과 상기 미세유로를 덮는 상부기판의 이중층으로 구성된 제 1 마이크로 반응기 위에 실리콘 박막을 증착하는 제 1단계, 상기 증착된 실리콘 박막 위에 실리콘 에칭물질을 도포하는 제 2단계, 및 상기 제 1 마이크로반응기 위에 복수개의 미세유로가 형성된 실리콘 기판과 상기 미세유로를 덮는 상부기판의 이중층으로 구성된 제 2 마이크로 반응기를 적층하는 제 3단계를 포함하는 적층된 마이크로 반응기 제조방법
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 제 1단계에서 마이크로 반응기의 미세유로 내에 촉매를 담지하는 것을 특징으로 하는 마이크로 반응기 제조방법
|
3 |
3
제 2항에 있어서, 상기 촉매는 채우기-건조(fill and dry coating)법, 물리적 기상 증착법, 화학적 기상 증착법, 양극 산화법, 충전법, 졸겔법, 딥코팅법 또는 워시코팅법을 사용하여 담지시키는 것을 특징으로 하는 마이크로 반응기 제조방법
|
4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 하부기판과 상부기판은 파이렉스 유리, 알루미늄, 세라믹, 스테인리스 스틸 및 고분자(polymer)로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 마이크로 반응기의 제조방법
|
5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 실리콘 박막은 10-300 nm인 것을 특징으로 하는 마이크로 반응기의 제조방법
|
6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 실리콘 박막 에칭물질은 수산화칼륨 (KOH), 수산화세슘 (CsOH), 수산화암모늄 (NH4OH), 히드라진 (Hydrazine), EDP (Ethylendiamine pyrocatechol) 및 TMAH (tetramethyl ammonium hydroxide)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 반응기의 제조방법
|
7 |
7
제 1항에 있어서, 상기 1단계에서 물리 기상 증착법 또는 화학 기상 증착법을 사용하여 실리콘 박막을 증착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 반응기의 제조방법
|
8 |
8
제 1항에 있어서, 상기 3단계에서 마이크로 반응기의 적층 조건은 KOH의 농도 10 중량% 내지 50 중량%, 온도 10-40℃, 압력 0
|