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기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 전극의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015132255
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법 및 이를 포함하는 폴리이미드 전극의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법은 1) 제1 기판 상에 폴리이미드 전극을 형성하는 단계, 2) 상기 폴리이미드 전극을 제1 기판으로부터 분리시키는 단계, 3) 제2 기판 상에 비접착 필름, 상기 제1 기판으로부터 분리된 폴리이미드 전극, 비접착 필름 및 제2 기판을 순차적으로 배치한 후, 풀베이킹(full baking)을 수행하는 단계, 및 4) 상기 비접착 필름 및 제2 기판을 제거하여 폴리이미드 전극을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명은 종래의 공정에 비하여 폴리이미드 전극의 생산성을 향상시킬 수 있고, 폴리이미드층 및 전극의 손상 우려가 전무하며, 제조 설비비용을 크게 감소시켜 제작비용을 최소화할 수 있게 되는 효과가 있다.
Int. CL H01L 21/28 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) H01L 51/00 (2006.01)
CPC H01L 21/28(2013.01)
출원번호/일자 1020100073551 (2010.07.29)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1209172-0000 (2012.11.30)
공개번호/일자 10-2012-0011608 (2012.02.08) 문서열기
공고번호/일자 (20121206) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.29)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상훈 대한민국 경기도 안산시 단원구
2 백동현 대한민국 충청남도 천안시 동남구
3 문진희 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충현 대한민국 서울특별시 서초구 동산로 **, *층(양재동, 베델회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0492481-25
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5149278-93
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.16 수리 (Accepted) 9-1-2011-0074488-49
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0280441-64
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0499301-14
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.06.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0499303-05
8 등록결정서
Decision to grant
2012.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0707203-53
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2014-5018243-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5049934-62
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
1) 제1 기판 상에 폴리이미드 전극을 형성하는 단계,2) 상기 폴리이미드 전극을 제1 기판으로부터 분리시키는 단계,3) 제2 기판 상에 비접착 필름, 상기 제1 기판으로부터 분리된 폴리이미드 전극, 비접착 필름 및 제2 기판을 순차적으로 배치한 후 모두 가열하는 단계, 및4) 상기 비접착 필름 및 제2 기판을 제거하여 폴리이미드 전극을 형성하는 단계를 포함하는 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법
2 2
제1항에 있어서,상기 2) 단계의 제1 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리는 트위저(tweezers) 또는 핀셋을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법
3 3
제1항에 있어서,상기 3) 단계의 가열은 330 ~ 370℃의 온도 조건에서 45 ~ 75분의 시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법
4 4
제1항에 있어서,상기 제1 기판 및 제2 기판은 각각 독립적으로 실리콘 웨이퍼 및 유리 기판으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법
5 5
제1항에 있어서,상기 3) 단계의 비접착 필름은 기판과 폴리이미드 전극이 유리될 수 있는 재질의 필름인 것을 특징으로 하는 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법
6 6
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 기판으로부터 폴리이미드 전극의 분리방법을 포함하는 폴리이미드 전극의 제조방법
7 7
제6항에 있어서,상기 폴리이미드 전극은 미세 전자기계 시스템(MEMS; Micro Electro Mechanical System) 제조용인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 전극의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 한국산업기술평가원 고려대학교 산학협력단 전략기술개발사업 MEMES기술을 이용한 생체적합성이 우수한 I-BAN용 마이크로 및 미니 전극의 개발