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a) 원자층 증착 반응기에 주석 원으로서 하기 화학식 1의 주석 아미노알콕사이드를 공급하여 기질 위에 주석 화학종을 흡착시키는 단계; 및 b) 상기 원자층 증착 반응기에 산소 원을 공급하여 주석 화학종이 흡착한 기질 위에 산소 화학종을 흡착시켜 산화 반응을 일으키는 단계;를 포함하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 화학식 1의 m은 1 또는 2인 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 a)단계의 주석 원의 온도는 20℃ 내지 70℃에서 변화시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 b)단계의 기질의 온도는 80℃ 내지 400℃에서 변화시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제4항에 있어서,상기 기질의 온도는 100℃ 내지 180℃에서 유지하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막은 결정방향이 110, 101, 200의 방향성을 갖는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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a) 원자층 증착 반응기에 주석 원으로서 하기 화학식 1의 주석 아미노알콕사이드를 공급하여 기질 위에 주석 화학종을 흡착시키는 단계; 및 상기 b) 반응하지 않은 주석 원과 반응 부산물을 원자층 증착 반응기로부터 제거하는 정화 단계; 및c) 원자층 증착 반응기에 산소 원을 공급하여 주석 화학종이 흡착한 기질 위에 산소 화학종을 흡착시켜 산화 반응을 일으키는 단계; 및d) 반응 부산물을 원자층 증착 반응기로부터 제거하는 제 2 정화 단계;포함하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 화학식 1의 m은 1 또는 2인 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 a)단계의 주석 원의 온도는 20℃ 내지 70℃에서 변화시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 c)단계의 기질의 온도는 80℃ 내지 400℃에서 변화시켜 사용하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 기질의 온도는 100℃ 내지 180℃에서 유지하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막은 결정방향이 110, 101, 200의 방향성을 갖는 것을 특징으로 하는 원자층 증착법에 의한 주석 산화물 박막의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 a) 내지 d) 단계를 반복 수행하되, 100~180℃의 온도에서 0
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제1항 내지 제13항 중에서 선택되는 어느 한 항의 주석 산화물 박막을 기질 상에 형성하는 단계; 및상기 주석 산화물 박막 상에 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 트랜지스터 소자의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 기질은 실리콘 산화물(SiO2), 유리 (glass), 알루미늄 산화물 (Al2O3) 및 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 및 폴리우레탄을 포함하는 유기고분자로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 트랜지스터 소자의 제조방법
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제15항에 있어서,상기 기질은 표면에 백금(Pt), 알루미늄 (Al), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 이산화루테늄(RuO2) 또는 인듐 틴 산화물(ITO)으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 전극층이 형성된 것을 특징으로 하는 트랜지스터 소자의 제조방법
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제14항에 있어서,상기 전극은 백금(Pt), 알루미늄 (Al), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 이산화루테늄(RuO2) 또는 인듐 틴 산화물(ITO)으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 트랜지스터 소자의 제조방법
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제14항 내지 17항 중에서 선택된 어느 한 항에 의해 제조된 트랜지스터 소자는 2 내지 8 ㎠/Vs의 전계 효과 이동도(field effect mobility)를 갖는 것을 특징으로 하는 트랜지스터 소자
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