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방사선 박리형 점착제 조성물 및 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트

  • 기술번호 : KST2015140231
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방사선 박리형 점착제 조성물 및 상기 조성물을 포함하는 반도체 웨이퍼 가공용 점착시트에 관한 것으로, 구체적으로는 (a)하기 화학식 1로 표시되는 1종 또는 그 이상의 아크릴계 단량체와 히드록시기를 함유한 아크릴계 단량체가 중합되어 이루어진 점착수지, (b)디이소시아네이트 화합물 및 (c)히드록시기를 함유한 아크릴계 단량체를 포함하는 점착제 조성물 및 상기 조성물을 이용한 점착시트에 관한 것이다. 본 발명의 점착제 조성물을 사용하는 경우 방사선 조사에 의한 경화 반응에 의해 점착력이 저감되어 반도체 웨이퍼로부터의 박리가 쉽고, 박리 후 반도체 웨이퍼에 오염물이 남지 않으며, 초박형의 웨이퍼 제조 공정용 점착시트를 경제적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다.[화학식 1] 상기 화학식에서, R1은 수소 또는 메틸이며, R2는 탄소수 4 ~ 12의 알킬이다.
Int. CL C09J 133/04 (2006.01) C09J 4/02 (2006.01) H01L 21/683 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01)
CPC C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01) C09J 133/04(2013.01)
출원번호/일자 1020100082572 (2010.08.25)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-1174854-0000 (2012.08.10)
공개번호/일자 10-2012-0019254 (2012.03.06) 문서열기
공고번호/일자 (20120817) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.08.25)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경만 대한민국 대전광역시 유성구
2 이호연 대한민국 충청북도 청주시 상당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한라특허법인(유한) 대한민국 서울시 서초구 강남대로 ***(서초동, 남강빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0549742-62
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0151667-02
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.06.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.07.13 수리 (Accepted) 9-1-2011-0058056-64
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.01.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0005872-01
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0178788-28
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0178787-83
8 등록결정서
Decision to grant		 2012.08.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0460500-37
9 대리인선임신고서
Report on Appointment of Agent		 2015.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2015-5033520-42
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149242-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.09.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5149265-52
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번호 청구항
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하기 화학식 3의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물
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제 8 항에 있어서, 상기 점착제 조성물에 광중합 개시제를 더 포함하여 얻어진 점착제 조성물
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청구항 제 9 항의 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착시트
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제 10 항에 있어서, 상기 점착제 조성물은 방사선 조사에 의하여 가교되어 박리되는 것을 특징으로 하는 점착시트
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제 10 항 또는 제 11 항에 있어서, 반도체 웨이퍼 가공용으로 사용되는 것을 특징으로 하는 점착시트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.