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슬러리 조성물 및 이를 이용하여 기판 또는 웨이퍼를 연마하는 방법

  • 기술번호 : KST2015141619
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용하여 기판 또는 웨이퍼를 연마하는 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 슬러리 조성물은, 산화막 대비 폴리막의 높은 연마 선택비를 구현할 수 있고, 높은 분산 안정성을 유지하여 연마입자의 응집이 발생하지 않으며, 액상법으로 제조된 연마입자를 포함하는 슬러리 조성물로 마이크로-스크래치 발생을 감소시킬 수 있으며, 산화막의 연마 속도를 증가시키고 높은 폴리막 선택비를 가질 수 있다. 또한, 중성 역영의 pH로 연마 첨가제와의 혼합 시 분산안정성을 유지할 수 있다. 이를 통하여, 반도체의 제조 공정에 적합한 연마 공정을 수행할 수 있다.
Int. CL C09G 1/02 (2006.01.01) C09K 3/14 (2006.01.01) H01L 21/321 (2006.01.01) H01L 21/304 (2006.01.01)
CPC C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01) C09G 1/02(2013.01)
출원번호/일자 1020120143179 (2012.12.11)
출원인 한양대학교 산학협력단, 주식회사 케이씨
등록번호/일자 10-1406758-0000 (2014.06.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140703) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.11)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
2 주식회사 케이씨 대한민국 경기도 안성시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백운규 대한민국 서울 강남구
2 서지훈 대한민국 서울 성동구
3 한명훈 대한민국 경기 안성시
4 최낙현 대한민국 경기 안성시
5 정기화 대한민국 경기 안성시
6 권창길 대한민국 경기 성남시 수정구
7 이재우 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 서울특별시 성동구
2 주식회사 케이씨텍 경기도 안성시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2012-1026224-59
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.09 수리 (Accepted) 9-1-2013-0065064-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.02.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0137715-27
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0288852-24
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0288850-33
7 등록결정서
Decision to grant
2014.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0344504-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.05.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5070900-17
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.06 수리 (Accepted) 4-1-2017-5176182-94
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5246687-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
연마입자; 및카르복실기 또는 수산화기, 및 아민기를 포함하는 분산제;를 포함하고,상기 연마입자는, 액상법에 의해 제조된 것이고,상기 분산제는, X-R1-COOH를 포함하고,X는 N+, NH, NH2 및 NH3로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하고, R1는 -CH2, -CH2CH2, -CH2CH2O 또는 이들의 조합을 포함하는 것이고,연마 대상막은 산화막/폴리막인 것인,슬러리 조성물
2 2
제 1 항에 있어서,상기 카르복실기는, 상기 연마입자의 표면과 반응하여 상기 연마 슬러리의 분산 안정성을 유지시키는 것인, 슬러리 조성물
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 수산화기는, 연마 속도를 증대시키는 것인, 슬러리 조성물
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 아민기는, 폴리막의 연마 정지 효과를 증대시키는 것인, 슬러리 조성물
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서,상기 분산제는, 세린(serine), 글루타민(glutamine), 베타인(betaine), 프롤린(proline), 파이로글루타민산(pyroglutamic acid) 아르지닌(arginine), 아미노 부티르산(amino butyric acid), 피리딘 카르복시산(pyridine carboxylic acid), 폴리에틸렌 글라이콜 아미노 에테르 아세트산(polyethyleneglycol amino ether acetatic acid), 아스파라진(Asparagine), 아스파틱산(Aspartic acid), 시스테인(Cysteine), 글라이신(Glycine), 히스티딘(Histidine), 아이솔루신(Isoleucine), 라이신(Lysine), 페닐알라닌(Phenylalanine), 티로신(Tyrosine) 및 발린(Valine)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
7 7
제 1 항에 있어서,상기 분산제는, 상기 슬러리 조성물 중 0
8 8
제 1 항에 있어서,상기 연마입자는, 세리아 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 지르코니아 입자 및 티타니아 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 금속산화물 입자;스티렌계 중합체 입자, 아크릴계 중합체 입자, 폴리염화비닐 입자, 폴리아미드 입자, 폴리카보네이트 입자 및 폴리이미드 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 유기 입자; 및상기 금속산화물 입자와 상기 유기 입자를 복합하여 형성한 유기-무기 복합 입자;로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는, 슬러리 조성물
9 9
삭제
10 10
제 1 항에 있어서,상기 연마입자는, 상기 슬러리 조성물 중 0
11 11
제 1 항에 있어서,상기 슬러리 조성물은, 비이온성 고분자 계면활성제를 더 포함하는 것인, 슬러리 조성물
12 12
제 11 항에 있어서,상기 비이온성 고분자 계면활성제는, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드 및 폴리에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
13 13
제 11 항에 있어서,상기 비이온성 고분자 계면활성제는, 상기 슬러리 조성물 중 0
14 14
제 1 항에 있어서,상기 슬러리 조성물은 1차 입자 및 2차 입자를 포함하고, 상기 1차 입자의 크기는 5 nm 내지 100 nm 이고, 상기 2차 입자의 크기는 50 nm 내지 300 nm인 것인, 슬러리 조성물
15 15
제 1 항에 있어서,상기 슬러리 조성물은, pH가 3 내지 8인 것인, 슬러리 조성물
16 16
제 1 항에 있어서,상기 슬러리 조성물 표면의 제타전위가 +25 mV 내지 +80 mV인 것인, 슬러리 조성물
17 17
제 1 항 내지 제 4 항, 제 6 항 내지 제 8 항, 제 10 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 슬러리 조성물을 이용하여 기판 또는 웨이퍼를 연마하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.