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표면전하가 (+)가 되도록 분산된 연마 입자; 및아민기 및, 카르복실기, 히드록시기 또는 이들의 조합을 포함하는 분산제;를 포함하고,상기 분산제는, 글루타민(glutamine), 베타인(betaine), 프롤린(proline), 파이로글루타민산(pyroglutamic acid), 아르지닌(arginine), 글라이신(glycine), 아미노 부티르산(amino butyric acid), 오르니틴(ornithine), 페닐알라닌(phenylalanine), 티로신(tyrosine), 발린(valine) 및 아미노벤조산(aminobenzoic acid)으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,연마 슬러리
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제1항에 있어서,상기 아민기는 2개 이상인 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서, 상기 아민기는, 연마 시, 연마면의 산화막 표면에의 흡착력을 증대시키는 것인, 연마 슬러리
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4
제1항에 있어서,상기 카르복실기는, 상기 연마 입자의 표면과 반응하여 상기 연마 슬러리의 분산성을 증대시키는 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서,상기 히드록시기는, 연마입자 표면에 위치하는 것인, 연마 슬러리
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삭제
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제1항에 있어서,상기 분산제는, 상기 연마 슬러리 중 0
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8
제1항에 있어서,수용성 비이온성 분산제를 더 포함하는 것인, 연마 슬러리
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제8항에 있어서,상기 수용성 비이온성 분산제는, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌옥사이드 및 폴리에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나이고, 상기 연마 슬러리 중 0
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제1항에 있어서,암모늄나이트레이트, 암모늄포스페이트, 암모늄아세테이트, 암모늄클로라이드, 암모늄설페이트, 암모늄포메이트, 암모늄카르보네이트 및 암모늄사이트레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나의 암모늄염을 더 포함하는 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서,상기 연마 슬러리 중 2차 입자의 평균입경이 30 nm 내지 300 nm인 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서,상기 연마 슬러리는, pH가 3 내지 8인 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서, 상기 연마 슬러리 표면의 제타전위가 +25 mV 내지 +80 mV 인 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서,웨이퍼 연마 시, 웨이퍼 중심과 가장 자리의 연마율 차이가 1000 Å/min 이하인 것인, 연마 슬러리
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제1항에 있어서,상기 연마 입자는,세리아 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 지르코니아 입자 및 티타니아 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 금속산화물 입자;스티렌계 중합체 입자, 아크릴계 중합체 입자, 폴리염화비닐 입자, 폴리아미드 입자, 폴리카보네이트 입자 및 폴리이미드 입자로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 유기 입자; 및상기 금속산화물 입자와 유기 입자를 복합하여 형성한 유기-무기 복합 입자;로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는, 연마 슬러리
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제 1 항에 있어서,상기 연마 입자는, 액상법에 의해 제조된 것을 포함하는 것인, 연마 슬러리
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17
제 1 항에 있어서,상기 연마 슬러리는, 패턴밀도별 균일한 연마속도로 광역평탄화가 가능한 것인, 연마 슬러리
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제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항의 연마 슬러리를 이용하여 기판 또는 웨이퍼를 연마하는 방법
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