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연마입자 및 분산제를 포함하는 연마액; 및폴리아크릴산 계열의 부동화제 및 글리콜 계열의 복합체 형성제가 반응하여 형성된 복합체를 포함하는 연마 슬러리용 첨가제;를 포함하는 슬러리 조성물로서,상기 슬러리 조성물을 이용한 질화막과 산화막을 포함하는 기판의 연마 시, 패턴밀도가 75% 이상인 경우 디싱이 160 Å 이하이고, 패턴밀도가 50 내지 75%인 경우 디싱이 450 Å 이하이고, 패턴밀도가 25 내지 50%인 경우 디싱이 700 Å 이하인, 슬러리 조성물
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삭제
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제1항에 있어서,상기 부동화제는 폴리아크릴산, 폴리아크릴산 암모늄염, 폴리메타크릴산, 폴리메타크릴산 암모늄염 및 폴리아크릴 말레익산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 음이온성 고분자를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 복합체 형성제는 폴리비닐알콜(PVA), 에틸렌글리콜(EG), 글리세린, 폴리에틸렌글리콜(PEG), 폴리프로필렌글리콜 (PPG) 및 폴리비닐피롤리돈(PVP)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 비이온성 고분자를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 부동화제는 전체 조성물에 대하여 0
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제1항에 있어서,상기 부동화제 및 상기 복합체 형성제의 함량비는 1 : 0
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제1항에 있어서,상기 연마 슬러리용 첨가제를 0
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제1항에 있어서,상기 연마 입자는, 금속산화물, 유기물 또는 무기물로 코팅된 상기 금속산화물, 및 콜로이달 상태의 상기 금속산화물로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하고,상기 금속산화물은 실리카, 세리아, 지르코니아, 알루미나, 티타니아, 바륨티타니아, 게르마니아, 망가니아 및 마그네시아로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 연마입자는 1차 입자 및 2차 입자를 포함하고,상기 1차 입자의 입경은 5 내지 100 nm이고, 상기 2차 입자의 입경은 50 내지 300 nm 인 것인, 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 슬러리 조성물을 이용한 질화막과 산화막을 포함하는 기판의 연마 시, 질화막에 대한 산화막 연마율의 선택비가 10 내지 410 : 1 인, 슬러리 조성물
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삭제
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제1항에 있어서,pH 조절제를 더 포함하는, 슬러리 조성물
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제13항에 있어서상기 pH 조절제는, 수산화칼륨, 수산화나트륨, 암모니아수, 수산화루비듐, 수산화세슘, 탄산수소나트륨 및 탄산나트륨으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 염기성 pH조절제; 또는염산, 질산, 황산, 인산, 포름산 및 아세트산으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산성 pH조절제를 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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