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열경화성 수지, 카르보디이미드계 경화제 및 유기용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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청구항 1에 있어서,상기 카르보디이미드계 경화제는 톨리렌-2,4-카르보디이미드(tolyene-2,4-carbodiimide)인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 조성물은 상기 열경화성 수지 100 중량부 대비 상기 카르보디이미드계 경화제 10 내지 40 중량부 및 상기 유기용매 50 내지 90 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 열경화성 수지는 에폭시계 수지인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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5 |
5
청구항 4에 있어서,상기 에폭시계 수지는 비스페놀-A형 에폭시, 비스페놀-F형 에폭시 또는 OCN형 에폭시 수지 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 유기용매는 에스테르계, 에테르계, 케톤계 유기용매 또는 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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7 |
7
청구항 1에 있어서,상기 조성물은 경화 촉진제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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8
청구항 7에 있어서,상기 경화 촉진제는 트리페닐포스핀(Triphenyl phosphine), 2-메틸이미다졸(2-methylimidazole) 또는 1,3-페닐렌디아민(1,3-phenylenediamine) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 조성물
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9 |
9
청구항 7에 있어서,상기 조성물은 상기 열경화성 수지 100 중량부 대비 상기 경화 촉진제는 0
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10 |
10
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항의 솔더레지스트 조성물로 코팅 및 건조된 인쇄회로기판
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