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유연성 고분자 기판 상에 배치된 집적 회로부 상에 보호층을 형성하는 단계;상기 유연성 고분자 기판 상에 제 1 금속을 증착하여 시드층을 형성하는 단계;상기 시드층을 패터닝하여 제 1 금속층을 형성하는 단계; 및상기 제 1 금속층 상에 제 2 금속층을 증착하여 센서 전극부를 형성하는 단계;를 포함하는,센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 금속층이 노출되지 않도록 상기 제 2 금속층이 증착되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 제 2 금속층이 상기 제 1 금속층의 산화를 방지하여 상기 센서 전극부의 내구도가 향상되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 보호층을 제거하는 단계를 추가 포함하는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속은 Ti, Cu, Ag, Pt 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 금속은 Pt, Au, Cu, Ag 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 패터닝에 의해 상기 센서 전극부로 사용될 시드층을 제외한 나머지 시드층이 제거되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 패터닝은 레이저 공정에 의해 수행되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 시드층을 형성하는 단계에서 상기 보호층에 의해 상기 집적 회로부가 보호되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 보호층은 고분자 물질을 포함하는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 고분자 물질은 폴리이미드, 아세탈 고분자, 생분해성 고분자, 셀룰로오스 고분자, 플루오로 고분자, 나일론, 폴리아크릴로니트릴 고분자, 폴리아미드-이미드 고분자, 폴리아릴레이트, 폴리벤즈이미다졸, 폴리부틸렌, 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 공중합체 및 변형된 폴리에틸렌, 폴리케톤, 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리메틸펜텐, 폴리페닐렌 옥사이드 및 폴리페닐렌 설파이드, 폴리프탈아미드, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 스티렌계 수지, 설폰 기반 수지, 비닐 기반의 수지, 고무(rubber) (천연 고무, 스티렌-부타디엔, 폴리부타디엔, 네오프렌, 에틸렌-프로필렌, 부틸, 니트릴, 실리콘을 포함하는), 아크릴, 나일론, 폴리카보네이트, 폴리에스터, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리올레핀 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인,센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자 기판은 방향족 탄화 수소를 포함하는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유연성 고분자 기판은 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리노르보넨, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐알콜, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르설폰, 폴리스타일렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리페닐설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인,센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판의 제조 방법
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유연성 고분자 기판;상기 유연성 고분자 기판 상에 형성된 집적 회로부; 및상기 유연성 고분자 기판 상에 형성된 패터닝된 센서 전극부;를 포함하고, 상기 센서 전극부는 제 1 금속층 상에 형성된 제 2 금속층을 포함하며, 상기 집적 회로부 및 상기 센서 전극부가 일체형인 것인,센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판
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제 14 항에 있어서,상기 집적 회로부 및 상기 센서 전극부는 동일한 면에 배치되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판
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제 14 항에 있어서,상기 제 2 금속층에 의해 상기 제 1 금속층의 산화가 방지되는 것인, 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판
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제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 따른 센서 및 집적 회로 일체형 연성회로기판을 포함하는, 전자 소자
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