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표면 처리된 금속 기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 포토레지스트를 패터닝하는 단계;전해 도금(electroplating)을 이용하여 상기 포토레지스트가 패터닝되지 아니한 부분에 금속 도금층을 형성하는 단계;상기 금속 도금층을 형성한 이후 포토레지스트를 제거하는 단계;상기 포토레지스트를 제거한 이후 상기 기판 및 상기 금속 도금층 위에 감광성 필름을 코팅하는 단계;상기 감광성 필름 위에 테이프를 입히는 단계; 및상기 기판을 떼어내는 단계를 포함하는,프로브 카드용 니들을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 표면 처리된 금속 기판은, 젖음성(wettability)이 감소된 금속 기판인 것을 특징으로 하는,프로브 카드용 니들을 제조하는 방법
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제 2 항에 있어서,상기 젖음성(wettability)이 감소된 금속 기판의 젖음각(wetting angle)은 70도~80도이고, 표면 조도는 200~300nm인 것을 특징으로 하는,프로브 카드용 니들을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 포토레지스트를 제거하는 단계는, 아세톤 및 IPA(isopropyl alcohol)을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는,프로브 카드용 니들을 제조하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판을 떼어낸 이후, 아세톤을 이용해 상기 감광성 필름을 제거하여 상기 금속 도금층을 상기 테이프로부터 분리해냄으로써 프로프 카드용 니들을 얻는 것을 특징으로 하는,프로브 카드용 니들을 제조하는 방법
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제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항의 방법에 따라 제조된, 프로브 카드용 니들
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