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다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015145322
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 절연층의 상부와 하부에 동박을 형성하고, 절연층 및 동박을 관통하는 비아홀을 형성한 후, 비아홀을 도전성 페이스트로 충진하고 동박을 제거하여 도전성 범프를 가지는 층간 접속층을 형성하고, 회로 패턴을 가지는 제1적층판 및 제2적층판 사이에 층간 접속층을 개재하고 제1적층판, 제2적층판 및 층간 접속층의 비아홀들이 동일 선상에서 연결되도록 위치시킨 후, 열압착하여 일괄 적층하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면 절연층의 양면에 동박을 형성하고, 절연층 및 동박을 관통하는 비아홀을 형성한 후, 비아홀을 도전성 페이스트로 충진하고 동박을 제거하여 도전성 범프를 형성함으로써, 기존의 보호 필름을 사용하였을때 보호 필름의 제거시 도전성 범프가 손상되던 것을 방지할 수 있고, 동박의 형성시 동박의 두께를 조절함으로써, 도전성 범프의 높이를 조절할 수 있다.그리고, 본 발명에 의하면 제1적층판 및 제2적층판과 층간 접속층을 일괄 적층하여 압착함으로써, 제조 시간을 단축하고 제품 수율을 향상시킬 수 있다.다층 인쇄회로기판, 동박, 범프, 일괄 적층
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4602(2013.01) H05K 3/4602(2013.01) H05K 3/4602(2013.01) H05K 3/4602(2013.01)
출원번호/일자 1020060048170 (2006.05.29)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0734244-0000 (2007.06.26)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070702) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.05.29)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 박성대 대한민국 서울특별시 마포구
3 유명재 대한민국 서울특별시 광진구
4 강남기 대한민국 서울특별시 서초구
5 이우성 대한민국 경기도 성남시 분당구
6 박종철 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2006.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0378290-32
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2007.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2007.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2007-0013043-55
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0172746-66
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0394657-05
6 의견서
Written Opinion		 2007.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0394644-12
7 등록결정서
Decision to grant		 2007.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0339808-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
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제1절연층의 상부면과 하부면에 회로 패턴이 형성되어 있고, 상기 회로 패턴을 전기적으로 연결하기 위해 상기 제1절연층 및 회로 패턴을 관통하는 비아홀이 형성되어 있고, 상기 비아홀 내에 도전성 페이스트가 충진되어 있는 제1적층판 및 제2적층판을 형성하는 단계;제2절연층 내에 비아홀이 형성되어 있고, 상기 비아홀 내에 도전성 페이스트가 상기 제2절연층의 상부면과 하부면으로부터 돌출되어 충진되어 있는 층간 접속층을 형성하는 단계; 및상기 제1적층판 및 제2적층판 사이에 상기 층간 접속층을 개재하고 상기 제1적층판, 제2적층판 및 층간 접속층의 비아홀들이 동일 선상에서 연결되도록 위치시킨 후, 열압착하는 단계를 포함하여 이루어지며,상기 층간 접속층을 형성하는 단계는,상기 제2절연층의 상부면과 하부면에 동박을 형성한 후, 상기 제2절연층과 동박을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;상기 비아홀에 도전성 페이스트를 충진하는 단계; 및상기 동박을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 제1적층판 및 제2적층판을 형성하는 단계는;상기 제1절연층의 상부면과 하부면에 동박을 형성한 후, 상기 제1절연층과 동박을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;상기 비아홀에 도전성 페이스트를 충진하는 단계; 및상기 동박의 일부를 제거하여 상기 제1절연층의 상부면과 하부면에 상기 비아홀에 충진된 도전성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 제1적층판 및 제2적층판을 형성하는 단계는;상기 제1절연층의 상부면과 하부면에 동박을 형성한 후, 상기 제1절연층과 동박을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;상기 비아홀에 도전성 페이스트를 충진하는 단계;상기 동박 및 도전성 페이스트 상부에 도금층을 형성하는 단계; 및상기 동박 및 도금층의 일부를 제거하여 상기 제1절연층의 상부면과 하부면에 상기 비아홀에 충진된 도전성 페이스트를 통해 전기적으로 연결되는 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 동박은 습식 식각을 이용하여 제거하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 열압착하는 단계는;150 ~ 350℃ 분위기에서 80 ~ 120 kg/㎠의 압력으로 가압하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.