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무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트

  • 기술번호 : KST2015145651
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 하이브리드 형태로 제작되는 세라믹-고분자 하이브리드 기판에 대응하기 위한 것으로, 특히 열처리 온도가 250~350℃ 정도의 훨씬 낮은 온도에서 경화시켜서 제조할 수 있고, 그 수축률이 상대적으로 적은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 비아 페이스트 및 이를 이용하여 제조된 무소결 세라믹 하이브리드 기판을 제공한다. 무소결, 비아홀, 세라믹 하이브리드 기판
Int. CL H01B 1/02 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01)
CPC H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01)
출원번호/일자 1020080051039 (2008.05.30)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0974439-0000 (2010.07.31)
공개번호/일자 10-2009-0124688 (2009.12.03) 문서열기
공고번호/일자 (20100806) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.30)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성대 대한민국 서울특별시 송파구
2 유명재 대한민국 서울 광진구
3 강남기 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0390863-45
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0041335-52
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.03.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0121336-69
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.04.05 수리 (Accepted) 1-1-2010-0216847-36
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.04.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0216859-84
7 등록결정서
Decision to grant		 2010.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0324377-81
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
미세 도전 분말 40~90 중량%와 상기 미세 도전 분말보다 0
2 2
제1항에 있어서, 상기 미세 도전 분말의 평균입경은 1~10㎛ 범위내로, 상기 초미세 도전 분말의 평균입경은 100~300㎚ 범위내로 선택되는 것을 특징으로 하는 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트
3 3
제1항에 있어서, 상기 도전분말은 전체 조성물 대비 65~90 중량% 범위내로 포함되는 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트
4 4
제1항에 있어서, 상기 도전분말은 99% 이상의 순도를 갖는 은(Ag) 분말인 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트
5 5
초미세 도전 분말을 실란계 또는 티타네이트계 커플링제로 표면 처리하는 단계; 상기 표면 처리된 분말에 액상의 에폭시계 열경화성 수지, 액상 산무수물 열경화제, BDMA 경화조제 및 용제를 혼합하고 밀링하여 페이스트화하는 단계; 상기 페이스트에 상기 초미세 도전 분말보다 평균입경이 큰 미세 도전분말을 혼합하여 밀링하는 단계; 및 상기 밀링된 페이스트를 세라믹 하이브리드 기판의 비아홀에 채워넣은 후 열경화하는 단계를 포함하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 열경화는 150~300℃의 온도범위에서 수행되는 무소결 세라믹 하이브리드 기판 제조방법
7 7
비아홀(via hole)이 구비된 무소결 세라믹 하이브리드 기판으로서, 상기 비아 홀이 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트로 채워지고 열경화되어 제조된 것으로서, 비아홀의 전도도가 20×103 S/㎝이상인 것을 특징으로 하는 무소결 세라믹 하이브리드 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 소재원천기술개발사업 다층접속 나노소재 및 고집적 공정기술개발