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절연층, 상기 절연층의 일면에 형성된 보호 필름, 상기 절연층의 타면에 형성된 금속 박막으로 이루어지며, 상기 절연층 및 보호 필름을 관통하는 관통공을 구비한 복수의 적층판을 준비하는 단계;상기 복수의 적층판 각각의 관통공을 충진하여 범프(Bump)를 형성하는 단계;상기 보호 필름을 박리하는 단계; 상기 금속 박막을 식각하여, 상기 복수의 적층판 각각에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및상기 복수의 적층판을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지며,상기 관통공에 충진된 범프는 도금법에 의해 형성되며, 상기 복수의 적층판각각은, 상기 절연층의 일면에 보호 필름을 형성하고, 상기 절연층의 타면에 금속 박막을 형성하는 단계; 및 상기 절연층 및 보호 필름을 관통하는 관통공을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 도금법은 전해도금법인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 적층판을 압착하는 단계는,상기 복수의 적층판 각각의 관통공이 동일 선상에서 연결되도록 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 적층판을 압착하는 단계는,진공 상태, 150 내지 350℃ 분위기에서, 80 내지 120kg/cm2의 압력으로 가압하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속 박막은 구리로 이루어지며, 상기 범프는 구리, 금, 은 또는 니켈 중 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 절연층은 열 가소성 합성 수지 또는 반경화 상태의 열 경화성 합성 수지로 이루어지며, 상기 반경화 상태의 열 경화성 합성 수지는 상기 복수의 적층판을 압착하는 단계에서 완전 경화되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 적층판 각각에 회로 패턴을 형성하는 단계는,상기 보호 필름이 박리된 복수의 적층판 중 어느 하나의 적층판의 보호 필름이 박리된 면에 금속 박막을 형성하여 코어(Core) 적층판을 형성하는 단계; 상기 코어 적층판의 금속 박막을 식각하여, 양면에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및상기 코어 적층판으로 형성되지 않은 나머지 적층판의 금속 박막을 식각하여, 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제9항에 있어서,상기 복수의 적층판을 압착하는 단계는,상기 코어 적층판 위에 배치되는 적층판을 회로 패턴이 위를 향하도록 배치하고,상기 코어 적층판 아래에 배치되는 적층판을 회로 패턴이 아래를 향하도록 배치하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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