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복수의 금속 박막의 일면에 각각 제1보호 필름을 형성하는 단계;상기 각 금속 박막의 타면에 도전성 범프(Bump)를 형성하는 단계;상기 각 금속 박막의 타면에, 일면에 제2보호 필름이 형성된 절연층을 적층하여 복수의 적층판을 형성하는 단계;레이저를 이용하여 상기 각 적층판의 도전성 범프 위에 형성된 절연층 및 제2보호 필름을 제거하여, 도전성 범프를 노출시키는 단계;상기 도전성 범프와 제2보호 필름의 높이가 같아지도록 도금막을 형성하고, 상기 각 적층판의 제2보호 필름을 박리하는 단계;상기 각 적층판의 제1보호 필름을 제거하고, 금속 박막을 식각하여, 각 적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및상기 각 적층판을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 도전성 범프를 형성하는 단계는,상기 금속 박막의 타면에 레지스트층을 형성하는 단계;상기 레지스트층을 식각하여 금속 박막의 일부가 드러나도록 관통공을 형성하는 단계;전해 도금을 실시하여, 상기 관통공 내부를 충진시키는 단계; 상기 관통공에 충진된 금속부의 상면과 레지스트층의 상면을 연마하는 단계; 및상기 레지스트층을 제거하여 도전성 범프를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 각 적층판을 압착하는 단계는,상기 각 적층판의 관통공이 동일 선상에서 연결되도록 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 각 적층판을 압착하는 단계는,진공 상태, 150 내지 350℃ 분위기에서, 80 내지 120kg/cm2의 압력으로 가압하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속 박막은 구리로 이루어지며, 상기 범프는 구리, 금, 은 또는 니켈 중 선택된 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 절연층은 열 가소성 합성 수지 또는 반경화 상태의 열 경화성 합성 수지로 이루어지며, 상기 반경화 상태의 열 경화성 합성 수지는 상기 각 적층판을 압착하는 단계에서 완전 경화되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 각 적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계는,상기 보호 필름이 박리된 각 적층판 중 어느 하나의 적층판의 보호 필름이 박리된 면에 금속 박막을 형성하여 코어(Core) 적층판을 형성하는 단계; 상기 코어 적층판의 금속 박막을 식각하여, 양면에 회로 패턴을 형성하는 단계; 및상기 나머지 적층판의 금속 박막을 식각하여, 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 각 적층판을 압착하는 단계는,상기 코어 적층판 위에 배치되는 적층판을 회로 패턴이 위를 향하도록 배치하고,상기 코어 적층판 아래에 배치되는 적층판을 회로 패턴이 아래를 향하도록 배치하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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