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복수의 절연층의 양면에 각각 금속 박막을 형성하여 복수의 적층판을 형성하는 단계;상기 각 적층판을 관통하는 관통공을 형성하는 단계;상기 각 관통공을 도전성 페이스트로 충진하여 도전성 범프를 형성하는 단계;상기 각 적층판을 식각하여, 회로 패턴을 형성하는 단계; 및상기 각 적층판을 압착하는 단계를 포함하여 이루어지는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 도전성 범프를 형성하는 단계와 회로 패턴을 형성하는 단계 사이에,도금을 실시하여 각 적층판의 양면에 도금막을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 각 적층판을 압착하는 단계는,상기 각 적층판의 관통공이 동일 선상에서 연결되도록 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 각 적층판을 압착하는 단계는,진공 상태, 150 내지 350℃ 분위기에서, 80 내지 120kg/cm2의 압력으로 가압하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 금속 박막은 구리로 이루어지며, 상기 도전성 범프는 구리, 금, 은, 니켈 또는 이들의 혼합물 중 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 절연층은 열 가소성 합성 수지 또는 반경화 상태의 열 경화성 합성 수지로 이루어지며, 상기 반경화 상태의 열 경화성 합성 수지는 상기 각 적층판을 압착하는 단계에서 완전 경화되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 각 적층판에 회로 패턴을 형성하는 단계는,상기 어느 하나의 적층판의 양면에 회로 패턴을 형성하여 코어(Core) 적층판을 형성하는 단계; 및상기 나머지 적층판의 일면의 금속 박막을 제거하고, 타면에 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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제7항에 있어서,상기 각 적층판을 압착하는 단계는,상기 코어 적층판 위에 배치되는 적층판을 회로 패턴이 위를 향하도록 배치하고,상기 코어 적층판 아래에 배치되는 적층판을 회로 패턴이 아래를 향하도록 배치하여 압착하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
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