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습식표면처리 및 무전해도금으로 제조된 RFID용 기판

  • 기술번호 : KST2015148794
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 습식표면처리기술 및 무전해도금 공정을 이용하여 제조된 폴리머 필름 상에 금속 패턴을 형성하는 RFID용 기판의 제조방법 및 그에 의하여 제조된 RFID용 기판에 관한 것이다. 구체적으로 폴리머 필름 표면의 오염물질을 제거하기 위해 탈지 및 세정공정을 진행하는 제1 단계; 상기 폴리머 필름 표면에 관능기 및 거칠기를 부여하는 표면개질공정을 진행하는 제2 단계; 상기 폴리머 필름 표면에 귀금속 입자를 흡착하고 금속입자로 환원하는 촉매처리 및 활성화 공정을 진행하는 제3 단계; 상기 결과물에 최종 금속피막층을 형성하기 위한 무전해 도금 공정을 진행하는 제4 단계; 상기 제4 단계의 결과물에 마스킹 및 에칭 공정을 진행하는 제5 단계를 포함하는 RFID용 기판 제조방법 및 그 방법에 의하여 제조된 RFID용 기판에 관한 것이다. 습식표면처리기술, 폴리머, 금속피막, RFID
Int. CL H05K 3/18 (2006.01) H01L 21/302 (2006.01)
CPC H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01)
출원번호/일자 1020060096236 (2006.09.29)
출원인 한국생산기술연구원, 주식회사 익스톨
등록번호/일자 10-0831760-0000 (2008.05.16)
공개번호/일자 10-2008-0030310 (2008.04.04) 문서열기
공고번호/일자 (20080523) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.09.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 주식회사 익스톨 대한민국 경기도 안산시 단원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 허욱환 대한민국 서울시 용산구
2 이홍기 대한민국 경기도 고양시 일산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 손민 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, *층(문정동)(특허법인한얼)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 주식회사 익스톨 대한민국 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0717489-28
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.02.09 수리 (Accepted) 4-1-2007-5022520-66
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.09.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2007-0058990-55
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.10.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0564852-36
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2007-0823874-47
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.11.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0823872-56
8 등록결정서
Decision to grant
2008.04.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0215987-39
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.10.20 수리 (Accepted) 4-1-2008-5164358-96
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5178457-80
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.12 수리 (Accepted) 4-1-2010-5188181-11
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
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2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.14 수리 (Accepted) 4-1-2015-0027902-03
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
폴리머 필름 표면의 오염물질을 제거하기 위해 탈지 및 세정공정을 진행하는 제1 단계; 상기 폴리머 필름 표면에 관능기 및 거칠기를 부여하는 표면개질공정을 진행하는 제2 단계; 상기 폴리머 필름 표면에 귀금속 입자를 흡착하고 금속입자로 환원하는 촉매처리 및 활성화 공정을 진행하는 제3 단계; 및 최종 금속피막층을 형성하기 위한 무전해 도금 공정을 진행하는 제4 단계; 마스킹 및 에칭 공정을 진행하는 제5 단계를 포함하는 RFID용 기판 제조 방법
2 2
제1항에 있어서, 제2 단계의 표면개질처리용액이 알칼리금속 수산화물 3 내지 10mol, 질소화합물 50 내지 200㎖ 및 계면활성제 1 내지 5g 포함된 것인 RFID용 기판 제조 방법
3 3
제1항에 있어서, 제3 단계의 활성화처리용액이 Pd-Sn 콜로이드 용액, Ag 착염 또는 Pd 착염을 포함하고 있는 용액인 RFID용 기판 제조 방법
4 4
제1항의 방법에 의하여 제조된 RFID용 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.