| 1 |
1
(a) 인쇄회로기판(printed circuit board)에 상기 인쇄회로기판을 관통하는 비아홀(via hole)을 형성하는 단계;(b) 상기 비아홀의 관통 방향과 도금조 내의 도금액의 수면 방향이 수직이 되도록 상기 인쇄회로기판을 상기 도금액에 침지시키는 단계; 및(c) 침지된 상기 인쇄회로기판을 무전해 도금하여 상기 인쇄회로기판의 상기 비아홀에 접하는 표면 상에 금속피막을 형성하는 단계;를포함하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 단계 (b)에서 상기 비아홀의 관통 방향과 도금조 내의 도금액의 수면 방향이 수직이 되도록 배치하는 것은 무전해 도금시 발생되는 가스를 비아홀로부터 용이하게 배출하기 위한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판이 한 개의 동박 적층판(copper clad laminate, CCL) 또는 복수개의 동박 적층판이 적층된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 도금액이 구리(Cu) 이온, 니켈(Ni) 이온, 금(Au) 이온, 팔라듐(Pd) 이온, 은(Ag) 이온 및 주석(Sn) 이온으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 금속 이온을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 단계 (c)의 상기 무전해 도금 시 상기 금속 이온이 환원되어 상기 인쇄회로기판의 상기 비아홀에 접하는 표면 상에 금속피막이 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 6 |
6
제4항에 있어서,상기 도금액이 계면활성제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 계면활성제가 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제 및 양쪽성 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 단계 (a)의 상기 비아홀 형성이 드릴링(drilling)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,단계 (b) 전에,(b'-1) 탈지 용액을 사용하여 상기 인쇄회로기판을 탈지하는 단계;(b'-2) 증류수를 사용하여 상기 (b'-1) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판을 수세하는 단계;(b'-3) 소프트 에칭(soft etching) 용액을 사용하여 상기 (b'-2) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판의 표면 상에 요철을 형성하는 단계;(b'-4) 증류수를 사용하여 상기 (b'-3) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판을 수세하는 단계; (b'-5) 예비 촉매(pre-catalyst) 처리 용액을 사용하여 상기 (b'-4) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판의 표면을 예비 촉매 처리하는 단계; (b'-6) 팔라듐 이온을 포함하는 촉매 처리 용액을 사용하여 상기 (b'-5) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판의 표면 상에 팔라듐 이온을 흡착시키는 단계;(b'-7) 증류수를 사용하여 상기 (b'-6) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판을 수세하는 단계; 및(b'-8) 상기 (b'-7) 단계를 수행한 상기 인쇄회로기판의 표면 상에 흡착된 팔라듐 이온을 팔라듐 금속으로 환원시켜 상기 인쇄회로기판의 표면 상에 팔라듐을 포함하는 촉매를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 10 |
10
제9항에 있어서,상기 단계 (b'-1)의 상기 탈지 용액이 수산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 수산화물이 수산화나트륨(Sodium hydroxide), 수산화칼륨(Potassium hydroxide), 수산화 테트라메틸암모늄(Tetramethyl ammonium hydroxide), 수산화마그네슘(Magnesium hydroxide) 및 수산화칼슘(Calcium hydroxide)으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 12 |
12
제9항에 있어서,상기 단계 (b'-3)의 상기 소프트 에칭 용액이 황산 및 과산화수소를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 13 |
13
제9항에 있어서,상기 단계 (b'-6)의 상기 촉매 처리 용액이 pH 조절제 및 pH 버퍼를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 14 |
14
제13항에 있어서,상기 pH 조절제가 수산화나트륨(NaOH)을 포함하고, 상기 pH 버퍼가 붕산(H3BO3)을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 15 |
15
제9항에 있어서,단계 (b'-8)과 단계 (b) 사이에,(b'-9) 상기 단계 (b'-8)이 수행된 상기 인쇄회로기판의 표면을 친수성으로 표면처리하는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 16 |
16
제15항에 있어서,상기 표면처리가 산소 플라즈마를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 17 |
17
제1항에 있어서,상기 도금조에 상기 도금액을 순환시키는 순환펌프가 연결된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
| 18 |
18
제1항에 있어서,상기 도금조는 상기 도금액의 수면 방향과 평행하게 구성되고, 상기 도금액 또는 기포가 통과하고, 상기 인쇄회로기판을 받치는데 사용하기 위한 메쉬(mesh)형태의 다공성(Porous) 받침대를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 무전해 도금방법
|
