| 1 |
1
(a) 습식도금방식을 통해 캐리어 기판에 금속층을 형성하되, 습식도금과정에서 상기 캐리어 기판 내부로 유입된 수분 배출이 차단될 수 있도록 상기 캐리어 기판의 양측면에 각각 금속층을 형성하는 단계; 및 (b) 상기 캐리어 기판의 일측면에 형성된 금속층을 폴리머 필름의 일측면 상에 전사시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 금속층은 롤투롤 습식도금방식으로 형성하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계는, (b1) 상기 폴리머 필름의 일측면에 접착층을 형성하는 단계; (b2) 상기 캐리어 기판의 일측면에 형성된 금속층을 상기 접착층에 압착시켜 접착하는 단계; 및 (b3) 상기 접착층에 접착된 금속층으로부터 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 4 |
4
제3항에 있어서, 상기 (b2) 단계는, 상기 캐리어 기판의 일측면에 형성된 금속층과 상기 접착층이 서로 마주하는 상태에서 한 쌍의 압착롤 사이로 통과시켜 접착하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계 이전에, 상기 캐리어 기판의 일측면에 형성된 금속층에 패턴 형성 처리를 수행하여 금속회로패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하여 구성되며, 상기 (b) 단계에서는, 상기 금속회로패턴이 형성된 금속층을 상기 폴리머 필름의 일측면 상에 전사시키는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, (c) 상기 폴리머 필름의 일측면에 전사된 금속층에 패턴 형성 처리를 수행하여 금속회로패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계 이후에, (d) 상기 캐리어 기판의 타측면에 형성된 금속층 또는 다른 캐리어 기판의 양측면 중 어느 하나의 면에 형성된 금속층을 상기 폴리머 필름의 타측면 상에 전사시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 8 |
8
제7항에 있어서, 상기 (d) 단계는, (d1) 상기 폴리머 필름의 타측면에 접착층을 형성하는 단계; (d2) 상기 캐리어 기판의 타측면에 형성된 금속층 또는 다른 캐리어 기판의 양측면 중 어느 하나의 면에 형성된 금속층을 상기 접착층에 압착시켜 접착하는 단계; 및 (d3) 상기 접착층에 접착된 금속층으로부터 상기 캐리어 기판을 박리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 9 |
9
제8항에 있어서, 상기 (d2) 단계는, 상기 캐리어 기판의 타측면에 형성된 금속층 또는 다른 캐리어 기판의 양측면 중 어느 하나의 면에 형성된 금속층과 상기 접착층이 서로 마주하는 상태에서 한 쌍의 압착롤 사이로 통과시켜 접착하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 10 |
10
제7항에 있어서, 상기 (d) 단계 이전에, 상기 캐리어 기판의 타측면에 형성된 금속층 또는 다른 캐리어 기판의 양측면 중 어느 하나의 면에 형성된 금속층에 패턴 형성 처리를 수행하여 금속회로패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하며, 상기 (d) 단계에서는, 상기 금속회로패턴이 형성된 금속층을 상기 폴리머 필름의 타측면 상에 전사시키는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 11 |
11
제7항에 있어서, 상기 (d) 단계 이후에, (e) 상기 폴리머 필름의 타측면에 전사된 금속층에 패턴 형성 처리를 수행하여 금속회로패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 12 |
12
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계이전에, 양측면에 각각 금속층을 형성된 한 쌍의 캐리어 기판을 준비하고, 상기 (b) 단계에서, 하나의 캐리어 기판의 일측면에 형성된 금속층을 폴리머 필름의 일측면 상에 전사시킴과 동시에 다른 하나의 캐리어 기판의 일측면에 형성된 금속층을 폴리머 필름의 타측면 상에 함께 전사시키는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 13 |
13
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층은 금속 시드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 14 |
14
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어 기판은, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 축중합체, PEN(Polyethylene naphthalate), PET(Polyethylene Terephtalate), PC(Polycarbonate) 또는 이들로부터 선택된 적어도 2 이상의 혼합물 중 적어도 하나로 이루어진 단일층 또는 복합층의 필름인 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 15 |
15
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리머 필름은, 열 경화성 수지, 열 가소성 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리이미드 수지, 축중합체, PEN(Polyethylene naphthalate), PET(Polyethylene Terephtalate), PC(Polycarbonate) 또는 이들로부터 선택된 적어도 2 이상의 혼합물 중 적어도 하나로 이루어진 단일층 또는 복합층의 필름인 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 16 |
16
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층은, Cu, Ni, Co, Ti, Al, Cr, Mo 또는 이들의 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
| 17 |
17
삭제
|
| 18 |
18
삭제
|
| 19 |
19
삭제
|
| 20 |
20
삭제
|
| 21 |
21
삭제
|
| 22 |
22
삭제
|
| 23 |
23
삭제
|
| 24 |
24
제1항에 있어서, 상기 회로기판은 연성 회로기판인 것을 특징으로 하는 회로기판의 제조방법
|
