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배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법

  • 기술번호 : KST2015149329
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법은 배치틀 일측면에 웨이퍼에 실장되는 칩의 배치에 대응되는 위치를 식각하여 상기 칩이 삽입될 수 있는 홈을 형성하는 제1단계, 상기 배치틀에 형성된 홈에 상기 칩을 삽입하는 제2단계, 상기 배치틀 상에 웨이퍼를 정렬시키는 제3단계, 상기 배치틀 및 웨이퍼를 리플로우하여 상기 칩을 상기 웨이퍼에 접합하는 제4단계 및 상기 배치틀을 제거하는 제5단계를 포함한다.
Int. CL H01L 23/50 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020130156920 (2013.12.17)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1550397-0000 (2015.08.31)
공개번호/일자 10-2015-0070557 (2015.06.25) 문서열기
공고번호/일자 (20150908) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.17)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 경기 안양시 동안구
3 방정환 대한민국 인천 연수구
4 김준기 대한민국 경기 군포시 산본로***번길 **, **
5 유세훈 대한민국 인천 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
3 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-1152772-69
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.09.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.10.14 수리 (Accepted) 9-1-2014-0081764-14
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.03.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0182574-65
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2015-0460444-35
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.05.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0460477-31
8 등록결정서
Decision to grant
2015.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0567703-33
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
배치틀 일측면에 웨이퍼에 실장되는 칩의 배치에 대응되는 위치를 식각하여 상기 칩이 삽입될 수 있는 홈을 형성하는 제1단계;상기 배치틀에 형성된 홈에 상기 칩을 삽입하는 제2단계;상기 배치틀 상에 웨이퍼를 정렬시키는 제3단계;상기 배치틀 및 웨이퍼를 리플로우하여 상기 칩을 상기 웨이퍼에 접합하는 제4단계; 및상기 배치틀을 제거하는 제5단계;를 포함하고,상기 제1단계는,상기 배치틀 상에 상기 칩의 배치 위치와 대응되는 관통공이 형성된 제1마스크를 안착시키는 제1-1단계;상기 배치틀을 식각하여 상기 홈을 형성하는 제1-2단계; 및상기 제1마스크를 제거하는 제1-3단계;를 포함하는 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 칩의 높이가 다른 경우 상기 배치틀에 형성된 상기 홈에 삽입된 칩의 높이를 평준화 시키기 위하여 칩의 높이가 상대적으로 높은 칩이 삽입되는 상기 홈을 추가적으로 식각하는 단계를 더 포함하는 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법
4 4
제 1항에 있어서,추가적인 식각을 수행할 상기 홈에 대응되는 관통공이 형성된 제2마스크를 상기 배치틀에 안착시키는 제1-4단계;상기 배치틀을 식각하여 해당 홈의 깊이를 증가시키는 제1-5단계; 및상기 제2마스크를 제거하는 제1-6단계;를 더 포함하는 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법
5 5
제 1항에 있어서,상기 제2단계는 피크 앤 플레이스 방법을 통해 상기 칩을 상기 배치틀에 삽입하는 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법
6 6
제 1항에 있어서,상기 제5단계는 상기 배치틀 및 웨이퍼의 상하 위치를 반전시켜 상기 배치틀을 제거하는 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법
7 7
제 1항에 있어서,상기 배치틀은 웨이퍼인 배치틀을 이용한 칩 배치 및 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.