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반도체 패키지 제조공정의 솔더필 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015160754
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 간단한 공정으로 언더필을 사용하면서도 반도체 칩과 기판을 쉽게 연결할 수 있는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 반도체 패키지 제조공정의 반도체 칩과 기판사이의 충진 재료로 사용되는 언더필 소재와, 상기 언더필 소재 내부에서 상기 반도체 칩의 패드(pad) 형상과 일치하도록 기둥모양으로 만들어지고 상기 언더필 재질과 동일 높이를 갖는 솔더 범프 소재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필. 및 그 제조방법을 제공한다.
Int. CL H01L 21/56 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020020057331 (2002.09.19)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0484889-0000 (2005.04.13)
공개번호/일자 10-2004-0025378 (2004.03.24) 문서열기
공고번호/일자 (20050428) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.09.19)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이호영 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.09.19 수리 (Accepted) 1-1-2002-0308011-09
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.03.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.04.13 수리 (Accepted) 9-1-2004-0023146-24
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2004.06.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0244708-49
5 대리인 사임 신고서
Notification of resignation of agent
2004.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2004-0369774-48
6 대리인 사임 신고서
Notification of resignation of agent
2004.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2004-0369811-40
7 의견서
Written Opinion
2004.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2004-5134631-12
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2004.08.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-5134629-20
9 등록결정서
Decision to grant
2005.02.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0057144-02
10 출원인변경신고서
Applicant change Notification
2005.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2005-5046018-92
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
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번호 청구항
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용기 내부에서 와이어 상태의 솔더 범프 소재를 반도체 칩의 패드 및 기판의 연결부와 서로 조화되도록 정렬시키는 단계; 상기 용기에 액체상태의 언더필 소재를 채워넣는 단계; 상기 용기내의 언더필 소재를 경화시키는 단계; 및 상기 솔더 범프 소재와 언더필 소재가 굳어진 덩어리를 빼내어 일정한 크기로 박편화시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 언더필 소재를 경화시키는 방법은 언더필 소재가 무른상태(B-stage)가 되도록 경화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 굳은 상태의 솔더 범프 소재와 언더필 소재를 박편화시키는 방법은, 다이아몬드 톱날(diamond blade)을 사용하여 박편화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 굳은 상태의 솔더 범프 소재와 언더필 소재를 박편화시키는 방법은, 다이아몬드 톱날(diamond blade)을 사용하여 박편화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조공정의 솔더필 제조방법
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