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칩 코팅 방법 및 칩 코팅 시스템
- 기술번호 : KST2015135307
- 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
- 전화번호 : 02-2155-3662
| 요약 | 칩 코팅 방법에 관한 기술이 개시(disclosure)된다. 일 실시 예에 있어서, 칩 코팅 방법은 유연성 기판 위에 배치된 복수의 칩들을 준비하는 과정, 상기 유연성 기판을 변형하여 상기 제1 배열을 제2 배열로 변경하는 과정, 상기 기판 및 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역 위에 포토레지스트를 형성하는 과정 및 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출하여, 상기 복수의 칩들 표면에 제1 코팅층을 형성하는 과정을 포함한다. 상기 복수의 칩들은 상기 기판 위에서 제1 배열을 가진다. 상기 제1 코팅층은 경화된 상기 포토레지스트이다. |
|---|---|
| Int. CL | H01L 21/56 (2006.01.01) H01L 23/538 (2006.01.01) H01L 21/027 (2006.01.01) H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 21/78 (2006.01.01) H01L 25/075 (2006.01.01) |
| CPC | H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) H01L 21/56(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020090093027 (2009.09.30) |
| 출원인 | 서울대학교산학협력단 |
| 등록번호/일자 | 10-1156073-0000 (2012.06.07) |
| 공개번호/일자 | 10-2011-0035355 (2011.04.06) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20120620) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 소멸 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2009.09.30) |
| 심사청구항수 | 20 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 서울대학교산학협력단 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 권성훈 | 대한민국 | 서울특별시 관악구 |
| 2 | 정수은 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
| 3 | 이승아 | 대한민국 | 경기도 여주군 |
| 4 | 장지성 | 대한민국 | 서울특별시 송파구 |
| 5 | 한상권 | 대한민국 | 인천광역시 남동구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 남정길 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, 인화빌딩 *층 (삼성동)(특허법인(유한)아이시스) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 권성훈 | 인천광역시 연수구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.09.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0602404-10 |
| 2 | 보정요구서 Request for Amendment |
2009.10.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2009-0076038-45 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 [Amendment to Patent Application, etc.] Amendment |
2009.11.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0698946-16 |
| 4 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2011.01.28 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 5 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2011.02.22 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0017398-68 |
| 6 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.03.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0137744-37 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.03.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0208702-27 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.03.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0208703-73 |
| 9 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.09.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0539125-14 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
| 11 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.11.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0892341-58 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.11.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0892342-04 |
| 13 | 등록결정서 Decision to grant |
2012.03.09 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0142226-51 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
| 19 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 유연성 기판 위에 배치된 복수의 칩들-상기 복수의 칩들은 상기 기판 위에서 제1 배열을 가짐-을 준비하는 과정;상기 유연성 기판을 변형하여 상기 제1 배열을 제2 배열로 변경하는 과정;상기 기판 및 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역 위에 포토레지스트를 형성하는 과정; 및상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출하여, 상기 복수의 칩들 표면에 제1 코팅층-상기 제1 코팅층은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 과정을 포함하되,상기 제1 코팅층을 형성하는 과정은 포토마스크 없이 광패턴의 프로그램이 가능한 리소그래피 시스템을 사용하여 수행되고,상기 제1 코팅층을 형성하는 과정은상기 포토레지스트로 도포된 상기 복수의 칩들의 영상을 촬영하는 과정;촬영된 상기 복수의 칩들의 상기 영상에 따라 상기 제1 코팅층에 적용되는 광의 모양을 결정하는 과정; 및결정된 상기 모양을 가지는 광을 상기 포토레지스트에 제공하는 과정을 포함하는 칩 코팅 방법 |
| 2 |
2 제1항에 있어서,상기 유연성 기판의 일면에는 접착성이 있는 물질이 형성되어 있는 칩 코팅 방법 |
| 3 |
3 제1항에 있어서,상기 복수의 칩들을 준비하는 과정을 수행함에 있어서, 상기 유연성 기판 위에 배치된 반도체 웨이퍼-상기 반도체 웨이퍼 위에는 반도체 공정을 통하여 제조된 상기 복수의 칩들이 형성됨-를 다이싱하여 상기 복수의 칩들을 준비하는 칩 코팅 방법 |
| 4 |
4 제1항에 있어서,상기 제2 배열로 변경하는 과정을 수행함에 있어서, 상기 유연성 기판을 X축 방향, Y축 방향 및 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 어느 한 방향으로 늘리거나 압축하여 상기 제1 배열을 상기 제2 배열로 변경하는 칩 코팅 방법 |
| 5 |
5 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 포토레지스트를 형성하는 과정 이전에 수행되며, 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역에 제2 코팅층을 형성하는 과정을 더 포함하는 칩 코팅 방법 |
| 6 |
6 제5항에 있어서,상기 제2 코팅층을 형성하는 과정 이후에 수행되며, 상기 제2 코팅층을 선택적으로 식각하여 패턴(pattern)을 형성하는 과정을 더 포함하는 칩 코팅 방법 |
| 7 |
7 제6항에 있어서,상기 제2 코팅층은 전도성막을 포함하는 칩 코팅 방법 |
| 8 |
8 제6항에 있어서,상기 제2 코팅층은 절연막을 포함하는 칩 코팅 방법 |
| 9 |
9 삭제 |
| 10 |
10 삭제 |
| 11 |
11 삭제 |
| 12 |
12 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 칩들은 마이크로칩인 칩 코팅 방법 |
| 13 |
13 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복수의 칩들은 LED 칩, RFID 칩, CMOS 칩 및 이들의 조합 중에서 선택되는 칩 코팅 방법 |
| 14 |
14 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 포토레지스트는 형광체를 포함하는 칩 코팅 방법 |
| 15 |
15 제14항에 있어서,상기 형광체는 적색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 황색 형광체 및 이들의 조합 중에서 선택되는 칩 코팅 방법 |
| 16 |
16 칩 코팅 시스템에 있어서,제1 배열을 가지는 복수의 칩들이 일면에 배치된 유연성 기판;상기 유연성 기판과 연결되며, 상기 유연성 기판을 변형하여 상기 제1 배열을 제2 배열로 변경할 수 있는 기구(fixture);상기 기판 및 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역 위에 포토레지스트를 형성할 수 있는 제1 코터(coater); 및상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출하여 상기 복수의 칩들 표면에 코팅층-상기 코팅층은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성할 수 있는 리소그래피 시스템을 포함하는 칩 코팅 시스템 |
| 17 |
17 제 16항에 있어서,상기 복수의 칩들은 LED를 포함하는 칩 코팅 시스템 |
| 18 |
18 제16항 또는 제17항에 있어서,상기 포토레지스트는 형광체를 포함하는 칩 코팅 시스템 |
| 19 |
19 제 16항에 있어서,상기 유연성 기판의 상기 일면은 접착성을 가지며, 상기 복수의 칩들은 상기 일면에 부착된 반도체 웨이퍼를 다이싱하여 얻어지되,상기 반도체 웨이퍼 위에는 반도체 공정에 의하여 제조된 상기 복수의 칩들이 위치하는 칩 코팅 시스템 |
| 20 |
20 제 16항에 있어서,상기 기구는 상기 유연성 기판을 X축 방향, Y축 방향 및 이들의 조합 중에서 선택되는 적어도 어느 한 방향으로 늘리거나 압축하여 상기 제1 배열을 상기 제2 배열로 변경하는 칩 코팅 시스템 |
| 21 |
21 제 16항에 있어서,상기 리소그래피 시스템은 상기 복수의 칩들을 촬영하는 카메라;상기 복수의 칩들 표면에 코팅층-상기 코팅층은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하기 위해 상기 카메라에서 촬영된 상기 복수의 칩들의 영상에 따라 광의 모양을 결정하는 처리기; 및결정된 상기 모양을 가지는 광을 상기 포토레지스트에 제공하는 광 투영 장치를 포함하는 칩 코팅 시스템 |
| 22 |
22 제 21항에 있어서,상기 광 투영 장치는광원; 및상기 처리기에서 제공되는 신호에 따라 상기 광원에서 제공되는 광을 변조하는 공간 광 변조기를 포함하는 칩 코팅 시스템 |
| 23 |
23 제 16항에 있어서,상기 기판 및 상기 복수의 칩들 표면의 적어도 일부 영역 위에 전도성막 또는 절연막을 형성할 수 있는 제2 코터(coater)를 더 포함하는 칩 코팅 시스템 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CN102668024 | CN | 중국 | FAMILY |
| 2 | CN104360583 | CN | 중국 | FAMILY |
| 3 | EP02485247 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 4 | EP02485247 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 5 | EP03073322 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
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| 7 | EP03073322 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
| 8 | KR101101315 | KR | 대한민국 | FAMILY |
| 9 | US09323159 | US | 미국 | FAMILY |
| 10 | US09856564 | US | 미국 | FAMILY |
| 11 | US20120236278 | US | 미국 | FAMILY |
| 12 | US20160145744 | US | 미국 | FAMILY |
| 13 | WO2011040745 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 14 | WO2011040745 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CN102668024 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 2 | CN102668024 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 3 | CN104360583 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 4 | CN104360583 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1156073-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20090930 출원 번호 : 1020090093027 공고 연월일 : 20120620 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120309 청구범위의 항수 : 20 유별 : H01L 23/28 발명의 명칭 : 칩 코팅 방법 및 칩 코팅 시스템 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구... |
| 2 |
(의무자) 서울대학교산학협력단 서울특별시 관악구... |
| 2 |
(권리자) 권성훈 인천광역시 연수구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 412,500 원 | 2012년 06월 07일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2015년 06월 01일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2016년 02월 04일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 336,000 원 | 2017년 05월 24일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 430,000 원 | 2018년 05월 21일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 442,900 원 | 2019년 07월 08일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 430,000 원 | 2020년 06월 08일 | 납입 |
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.09.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0602404-10 |
| 2 | 보정요구서 | 2009.10.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2009-0076038-45 |
| 3 | [출원서등 보정]보정서 | 2009.11.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0698946-16 |
| 4 | 선행기술조사의뢰서 | 2011.01.28 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 5 | 선행기술조사보고서 | 2011.02.22 | 수리 (Accepted) | 9-1-2011-0017398-68 |
| 6 | 의견제출통지서 | 2011.03.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0137744-37 |
| 7 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.03.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0208702-27 |
| 8 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.03.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0208703-73 |
| 9 | 의견제출통지서 | 2011.09.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0539125-14 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.09.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5195109-43 |
| 11 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.11.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0892341-58 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.11.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0892342-04 |
| 13 | 등록결정서 | 2012.03.09 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0142226-51 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.01.14 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5007213-54 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.03.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5033829-92 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5062924-01 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5093546-10 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.05.23 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5101798-31 |
| 19 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5154561-59 |
| 기술정보가 없습니다 |
|---|
| 과제고유번호 | 1345096965 |
|---|---|
| 세부과제번호 | 과C6A1604 |
| 연구과제명 | 정보기술사업단 |
| 성과구분 | 출원 |
| 부처명 | 교육과학기술부 |
| 연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
| 연구주관기관명 | 서울대학교 |
| 성과제출연도 | 2009 |
| 연구기간 | 200603~201302 |
| 기여율 | 1 |
| 연구개발단계명 | 응용연구 |
| 6T분류명 | IT(정보기술) |
특허성과
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