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수평으로 기판을 이송시켜 증착 공정을 수행하는 수평형 증착 장치에 있어서,증착 공정을 수행하기 위한 증착 챔버와;상기 증착 챔버 내에서 상기 기판을 이송시키기 위한 대차와;상기 증착 챔버 바닥에 형성된 베이스와;상기 대차로부터의 하중 일부를 지지하도록 영구자석과 자성체 판으로 조합된 제1지지부와;상기 대차로부터의 나머지 하중을 지지할 수 있도록 상기 베이스와 상기 대차 간에 형성된 제2지지부;를 포함하여 이루어지며,상기 제2지지부는 대차에 부상력, 안내력 및 추진력을 제공할 수 있도록 다수의 영구자석으로 이루어진 한쌍의 가동자와 상기 가동자와 마주보면서 평행하게 배치된 한 쌍의 고정자가 조합된 구조로 형성되고, 상기 대차의 수직 및 수평방향의 간격을 측정할 수 있도록 상기 증착 챔버의 천정에 배치되어 있는 수직 갭 센서와 상기 증착 챔버의 측벽에 일정한 간격으로 설치된 수평 갭 센서를 더 포함하고, 상기 수직 갭 센서와 수평 갭 센서는 진공 챔버 내의 오염 물질에 의한 오염을 방지하기 위해 유리 또는 플라스틱 같은 비자성체의 커버로 둘러 싸여 형성되는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 가동자는 평판형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2에 있어서, 상기 가동자는 대차의 바닥면에 경사진 1열의 평판형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석인 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2에 있어서, 상기 가동자는 대차의 바닥면에 경사진 2열의 V자 평판형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석인 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2에 있어서, 상기 가동자는 대차의 바닥면에 경사진 2열의 역V자 평판형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석인 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2에 있어서, 상기 가동자는 대차의 바닥면에 경사진 3열의 U자 평판형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석인 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2에 있어서, 상기 가동자는 3열의 역U자 평판형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석인 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 가동자는 곡면형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 가동자는 2열의 원호형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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10
청구항 1에 있어서, 상기 가동자는 2열의 역원호형의 할박 배열(Halbach array)로 배치된 다수의 영구자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 한쌍의 가동자는 할박 배열(Halbach array)로 배치되는 다수의 영구자석으로 이루어지되, 1열의 평판형, 1열의 곡면형, 2열의 V자 평판형, 2열의 역V자 평판형, 2열의 원호형, 2열의 역원호형, 3열의 U자 평판형 및 3열의 역U자 평판형 중에서 선택된 두 개가 좌우측에 배치되어 한쌍을 이루도록 된 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정자는 상기 가동자 아래에 상기 베이스 상에 설치되어 있고, 상기 가동자와 일정한 갭을 유지하며 평행하게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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13
청구항 12에 있어서, 상기 고정자는 3상 고정자 코일과 고정자 코어로 이루어지고, 상기 고정자 코일의 단면이 원형 또는 사각형인 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 12에 있어서, 상기 고정자는 고정자 코어 없이, 원형 또는 사각형 단면을 갖는 3상 고정자 코일만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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15
청구항 14에 있어서, 상기 고정자 코일은 에폭시 또는 실리콘으로 몰딩 후, 진공 함침되어 형성된 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 대차는 기판을 이송하는 캐리어를 탑재하고, 증착 챔버의 천정에 배치되어 있는 수직 갭 센서의 대향면 및 증착 챔버의 상부에 일정간격으로 배치된 위치 센서의 대향면을 포함하는 비자성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 수직 갭 센서 및 수평 갭 센서로부터 측정된 수직 및 수평방향의 갭 신호를 피드백 제어하는 갭 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 16에 있어서, 상기 대차의 좌·우측 상부에 전후방향으로 설치되고, 상기 위치 센서와 마주보며 일정한 갭을 유지하는 리니어 스케일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 21에 있어서, 상기 위치 센서로부터 측정된 위치 신호를 피드백 제어하는 위치 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 2 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서, 증착물질을 발생시키는 증착물질 소스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 제1지지부는 상기 자성체 판은 상기 증착 챔버의 천정에 진행방향을 따라 배치된 2열 이상의 스틸을 포함하는 자성체 판과, 상기 자성체 판과 일정한 간격을 유지하면서 2열 이상으로 배치된 영구자석 배열로 이루어지는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 25에 있어서, 상기 제1지지부는 상기 자성체 판과 상기 영구자석 배열 사이에는 발생하는 흡인력에 의하여, 전체 대차로부터의 하중 중 10 ~ 90%를 지지하는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 26에 있어서, 상기 영구자석 배열의 상측 표면에는 0
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청구항 16에 있어서, 상기 제1지지부의 상기 자성체 판과 상기 영구자석 배열 사이의 갭이 일정한 값보다 크면, 상기 제2지지부의 상기 가동자와 상기 고정자 사이에 반발력이 발생하고, 반대로 작으면, 흡인력이 발생하도록 제어하는 갭 제어기 및 위치 제어기를 더 포함하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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청구항 1에 있어서, 상기 증착 챔버에 연결되어, 상기 대차를 상기 베이스 위로 로딩시켜주는 롤러를 포함하는 로드락 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 비접촉식 증착장치
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