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박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 표시판 및 박막 트랜지스터의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015166567
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 게이트 오프시 누설되는 전류를 감소시키기 위한 구조의 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터 표시판 및 박막 트랜지스터의 제조 방법이 제공된다. 게이트 전극과, 게이트 전극상에 형성된 게이트 절연막과, 게이트 절연막 상에 게이트 전극과 중첩되며 다결정 실리콘을 포함하는 액티브층과, 액티브층 상에 형성되며 액티브층과 일부 중첩되는 소스 전극과, 액티브층 상에 형성되며 액티브층과 일부 중첩되고 소스 전극과 이격형성된 드레인 전극과, 액티브층과 소스 전극 사이 및 액티브층과 드레인 전극 사이에 형성된 오믹 콘택층을 포함하되, 오믹 콘택층은 비정질 실리콘층을 포함하는 제1 오믹 콘택층과 불순물이 함유된 비정질 실리콘층을 포함하는 제2 오믹 콘택층을 포함한다. 박막 트랜지스터, n형 불순물, 오믹 콘택층
Int. CL G02F 1/136 (2006.01) H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 29/458(2013.01) H01L 29/458(2013.01) H01L 29/458(2013.01) H01L 29/458(2013.01)
출원번호/일자 1020080111077 (2008.11.10)
출원인 삼성디스플레이 주식회사, 경희대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0052174 (2010.05.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.10.23)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성디스플레이 주식회사 대한민국 경기 용인시 기흥구
2 경희대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 기흥구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장영진 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 최재범 대한민국 경기 수원시 영통구
3 나형돈 대한민국 서울특별시 동작구
4 신권우 대한민국 경기도 화성시 병점
5 정인도 대한민국 경기도 용인시 기흥구
6 진성현 대한민국 인천광역시 부평구
7 황시우치 중국 경기도 수원시 영통구
8 장진 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인가산 대한민국 서울 서초구 남부순환로 ****, *층(서초동, 한원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2008-0776342-12
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.21 수리 (Accepted) 4-1-2012-5132663-40
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2012.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0740349-82
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2013-0959351-88
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.04.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.05.13 수리 (Accepted) 9-1-2014-0038927-62
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.11.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0811474-40
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.01.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0080464-35
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.01.26 수리 (Accepted) 1-1-2015-0080446-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.03.09 수리 (Accepted) 4-1-2015-5029677-09
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.06.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0375767-41
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2015-5104722-59
13 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2015.10.08 수리 (Accepted) 7-8-2015-0025584-85
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5016605-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164254-26
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
게이트 전극; 상기 게이트 전극상에 형성된 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 상기 게이트 전극과 중첩되며 다결정 실리콘을 포함하는 액티브층; 상기 액티브층 상에 형성되며 상기 액티브층과 일부 중첩되는 소스 전극; 상기 액티브층 상에 형성되며 상기 액티브층과 일부 중첩되고 상기 소스 전극과 이격형성된 드레인 전극; 및 상기 액티브층과 상기 소스 전극 사이 및 상기 액티브층과 상기 드레인 전극 사이에 형성된 오믹 콘택층을 포함하되, 상기 오믹 콘택층은 비정질 실리콘층을 포함하는 제1 오믹 콘택층과 불순물이 함유된 비정질 실리콘층을 포함하는 제2 오믹 콘택층을 포함하는 박막 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 오믹 콘택층 및 상기 제2 오믹 콘택층은 적어도 하나씩 교대로 배치되는 박막 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 제2 오믹 콘택층은 n형 불순물을 포함하는 박막 트랜지스터
4 4
제3항에 있어서, 상기 n형 불순물은 인(phosphorus)으로 도핑되어 형성되는 박막 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서, 상기 게이트 전극은 제1 전극 및 제2 전극으로 분지되어 상기 제1 전극은 상기 소스 전극과 적어도 일부가 중첩되며, 상기 제2 전극은 상기 드레인 전극과 적어도 일부가 중첩되는 박막 트랜지스터
6 6
절연 기판; 상기 절연 기판 상에 형성된 게이트 전극; 상기 게이트 전극상에 형성된 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 상기 게이트 전극과 중첩되며 다결정 실리콘을 포함하는 액티브층; 상기 액티브층 상에 형성되며 상기 액티브층과 일부 중첩되는 소스 전극; 상기 액티브층 상에 형성되며 상기 액티브층과 일부 중첩되고 상기 소스 전극과 이격형성된 드레인 전극; 상기 액티브층과 상기 소스 전극 사이 및 상기 액티브층과 상기 드레인 전극 사이에 형성된 오믹 콘택층; 및 상기 드레인 전극과 연결된 화소 전극을 포함하되, 상기 오믹 콘택층은 비정질 실리콘층을 포함하는 제1 오믹 콘택층과 불순물이 함유된 비정질 실리콘층을 포함하는 제2 오믹 콘택층을 포함하는 박막 트랜지스터 표시판
7 7
제6항에 있어서, 상기 제1 오믹 콘택층 및 상기 제2 오믹 콘택층은 적어도 하나씩 교대로 배치되는 박막 트랜지스터 표시판
8 8
제6항에 있어서, 상기 제2 오믹 콘택층은 n형 불순물을 포함하는 박막 트랜지스터 표시판
9 9
제8항에 있어서, 상기 n형 불순물은 인(phosphorus)으로 도핑되어 형성되는 박막 트랜지스터 표시판
10 10
제6항에 있어서, 상기 게이트 전극은 제1 전극 및 제2 전극으로 분지되어 상기 제1 전극은 상기 소스 전극과 적어도 일부가 중첩되며, 상기 제2 전극은 상기 드레인 전극과 적어도 일부가 중첩되는 박막 트랜지스터 표시판
11 11
게이트 전극 상에 게이트 절연막을 형성하는 단계; 상기 게이트 절연막 상에 상기 게이트 전극과 중첩되며 다결정 실리콘을 포함하는 액티브층을 형성하는 단계; 상기 액티브층 상에 비정질 실리콘층을 포함하는 제1 오믹 콘택층과 불순물이 함유된 비정질 실리콘층을 포함하는 제2 오믹 콘택층을 포함하는 오믹 콘택층을 형성하는 단계; 상기 오믹 콘택층 상에 서로 이격되어 형성되며 상기 액티브층과 일부 중첩되는 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 제1 오믹 콘택층 및 상기 제2 오믹 콘택층은 적어도 하나씩 교대로 배치되는 박막 트랜지스터의 제조 방법
13 13
제11항에 있어서, 상기 제2 오믹 콘택층은 n형 불순물을 포함하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
14 14
제13항에 있어서, 상기 제2 오믹 콘택층은 인을 포함한 가스로 도핑하여 형성하는 박막 트랜지스터의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.