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반도체 소자의 게이트 형성 방법 및 그 게이트 구조

  • 기술번호 : KST2015169001
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 소자의 T-게이트를 형성한다는 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 게이트 머리 부분보다 상대적으로 폭이 좁은 게이트 발이 직선 형태로 형성되는 T-게이트를 형성하는 종래 방법과는 달리, 반도체 기판 상에 각기 다른 전자빔 감도를 갖는 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트를 도포하고, 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트가 도포된 반도체 기판 상에 전자빔을 이용한 제 1 노광 공정을 수행한 후 제 3 레지스트를 선택적으로 현상하며, 제 3 레지스트가 선택 현상된 폭보다 상대적으로 넓은 영역의 제 2 레지스트를 선택 현상하여 게이트 머리 영역을 정의하고, 제 3 레지스트 및 제 2 레지스트가 각각 선택 현상된 반도체 기판 상에 전자빔을 이용한 제 2 노광 공정을 수행한 후 제 1 레지스트를 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트의 현상보다 상대적으로 저온에서 굴곡진 형태로 선택 현상하며, 선택 현상된 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트에 따라 금속 물질을 증착한 후 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트를 제거하여 게이트 머리 및 게이트 발을 갖는 T-게이트를 형성함으로써, 전자빔을 이용한 제 1 및 제 2 노광 공정과 각기 다른 용액 및 온도에서의 현상을 통해 굴곡진 형태의 게이트 발을 갖는 안정적인 T-게이트를 형성할 수 있는 것이다.T-게이트, 전자빔, 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT : High Electron Mobility Transistor)
Int. CL H01L 21/336 (2006.01) H01L 21/027 (2006.01)
CPC H01L 21/28114(2013.01) H01L 21/28114(2013.01) H01L 21/28114(2013.01) H01L 21/28114(2013.01) H01L 21/28114(2013.01) H01L 21/28114(2013.01)
출원번호/일자 1020060108497 (2006.11.03)
출원인 학교법인 포항공과대학교, 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0795242-0000 (2008.01.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20080115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.11.03)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 학교법인 포항공과대학교 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정윤하 대한민국 경북 포항시 남구
2 이강승 대한민국 경북 포항시 남구
3 김영수 대한민국 경북 포항시 남구
4 홍윤기 대한민국 경북 포항시 남구
5 정성우 대한민국 경북 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-0808034-81
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2007.06.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.07.11 수리 (Accepted) 9-1-2007-0040180-24
4 등록결정서
Decision to grant
2007.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0544429-78
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2007.12.28 수리 (Accepted) 4-1-2007-5195152-79
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5149263-30
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상대적으로 폭이 넓은 게이트 머리 및 상대적으로 폭이 좁은 게이트 발을 갖는 반도체 소자의 게이트를 형성하는 방법으로서,반도체 기판 상에 각기 다른 전자빔 감도를 갖는 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트를 도포하는 제 1 단계와,상기 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트가 도포된 반도체 기판 상에 전자빔을 이용한 제 1 노광 공정을 수행한 후 상기 제 3 레지스트를 선택적으로 현상하는 제 2 단계와,상기 제 3 레지스트가 선택 현상된 폭보다 상대적으로 넓은 영역의 상기 제 2 레지스트를 선택 현상하여 게이트 머리 영역을 정의하는 제 3 단계와,상기 제 3 레지스트 및 제 2 레지스트가 각각 선택 현상된 반도체 기판 상에 전자빔을 이용한 제 2 노광 공정을 수행한 후 상기 제 1 레지스트를 상기 제 2 단계 및 제 3 단계의 현상보다 상대적으로 저온에서 굴곡진 형태로 선택 현상하는 제 4 단계와,상기 선택 현상된 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트에 따라 금속 물질을 증착한 후 상기 제 1 레지스트, 제 2 레지스트 및 제 3 레지스트를 제거하여 상기 게이트 머리 및 게이트 발을 갖는 T-게이트를 형성하는 제 5 단계를 포함하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 1 레지스트는, PMMA(polymethyle methacrylate) 레지스트를 이용하여 90 nm - 110 nm의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 2 레지스트는, PMGI(poly-dimethylgutarimide) 레지스트를 이용하여 450 nm - 550 nm의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제 3 레지스트는, PMMA-MAA(polymethyle methacrylate-methyle methacrylate) 레지스트를 이용하여 180 nm - 220 nm의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 제 1 노광 공정은, 90 μC/㎠ - 100 μC/㎠의 에너지 세기로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 제 2 단계에서의 현상은, MIBK:IPA의 비율을 1:3으로 하는 현상 용액을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 3 단계에서의 현상은, PMGI-101의 현상 용액을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 제 2 노광 공정은, 1000 μC/㎠ - 4000 μC/㎠의 에너지 세기로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 제 4 단계에서의 현상은, MIBK:IPA의 비율을 1:3으로 하는 현상 용액을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
10 10
제 9 항에 있어서,상기 제 4 단계에서의 현상은, (-15) ℃ - (-25) ℃의 온도 조건에서 저온으로 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
11 11
제 1 항에 있어서,상기 제 4 단계에서의 굴곡진 형태는, 그 단면이 밑면이 없는 사다리꼴 모양으로 이어진 지그재그(zigzag) 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
12 12
제 1 항에 있어서,상기 제 4 단계에서의 굴곡진 형태는, 그 단면이 다수의 꺽쇠 모양으로 이어진 지그재그 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
13 13
제 1 항에 있어서,상기 제 4 단계에서의 굴곡진 형태는, 그 단면이 반원 모양으로 이어진 지그재그 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
14 14
제 1 항에 있어서,상기 금속 물질은, Ti, Pt 및 Au를 이용하여 순차 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
15 15
제 14 항에 있어서,상기 금속 물질 각각은, Ti가 25 nm - 35 nm의 두께, Pt가 10 nm - 20 nm의 두께, Au가 230 nm - 270 nm의 두께로 증착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 형성 방법
16 16
반도체 소자의 트랜지스터를 형성하는 게이트 구조로서,반도체 기판 상에 상대적으로 폭이 좁게 형성되는 게이트 발과, 상기 게이트 발 위에 형성되며, 상기 게이트 발보다 상대적으로 폭이 넓게 형성되는 게이트 머리를 포함하며,상기 게이트 발은, 상부에서 본 그 단면이 굴곡진 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 구조
17 17
제 16 항에 있어서,상기 굴곡진 형태는, 그 단면이 밑면이 없는 사다리꼴 모양으로 이어진 지그재그(zigzag) 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 구조
18 18
제 16 항에 있어서,상기 굴곡진 형태는, 그 단면이 꺽쇠 모양으로 이어진 지그재그 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 구조
19 19
제 16 항에 있어서,상기 굴곡진 형태는, 그 단면이 반원 모양으로 이어진 지그재그 형태인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 구조
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP04838171 JP 일본 FAMILY
2 JP20118087 JP 일본 FAMILY
3 US07932540 US 미국 FAMILY
4 US20080108188 US 미국 FAMILY
5 US20110165766 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2008118087 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP4838171 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 US2008108188 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US2011165766 US 미국 DOCDBFAMILY
5 US7932540 US 미국 DOCDBFAMILY
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