요약 | 본 발명은 플렉서블 촉각센서 제조방법에 관한 것으로서, 적어도 일부영역이 센싱영역으로 정의되는 폴리머계 멤브레인지지층을 마련하는 단계와, 상기 멤브레인지지층 일면 중 상기 센싱영역에 대응하는 영역 상에 서로 대향하여 배열되도록 복수개의 금속 스트레인 게이지를 형성하는 단계와, 상기 멤브레인지지층 상에 상기 복수개의 스트레인 게이지 중 일부 스트레인 게이지에 각각 연결되도록 제1 금속배선을 형성하는 단계와, 상기 멤브레인지지층 상에 제1 감광성 폴리머층을 형성하는 단계와, 상기 제1 감광성 폴리머층 상에 상기 복수개의 스트레인 게이지 중 다른 일부 스트레인 게이지 또는 제1 금속배선에 각각 연결되도록 제2 금속배선을 형성하는 단계와, 상기 제2 금속배선을 보호하기 위한 제2 감광섬 폴리머층을 형성하는 단계와, 상기 멤브레인지지층의 타면 중 상기 센싱영역에 대응하는 영역에 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 촉각센서 제조방법을 제공한다.촉각센서(tactile sensor), 감광성 폴리머(photo-definable polymer), 폴리이미드(polyimide) |
---|---|
Int. CL | G01L 1/22 (2006.01) |
CPC | G01D 5/12(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020050102261 (2005.10.28) |
출원인 | 삼성전기주식회사, 한국표준과학연구원 |
등록번호/일자 | 10-0735295-0000 (2007.06.27) |
공개번호/일자 | 10-2007-0045695 (2007.05.02) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20070703) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2005.10.28) |
심사청구항수 | 17 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 삼성전기주식회사 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
2 | 한국표준과학연구원 | 대한민국 | 대전 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 김종호 | 대한민국 | 대전 서구 |
2 | 강대임 | 대한민국 | 대전 유성구 |
3 | 최재혁 | 대한민국 | 대전 유성구 |
4 | 김민석 | 대한민국 | 대전 서구 |
5 | 최우창 | 대한민국 | 부산 금정구 |
6 | 이정일 | 대한민국 | 서울 노원구 |
7 | 박연규 | 대한민국 | 대전 유성구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인씨엔에스 | 대한민국 | 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 삼성전기주식회사 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
2 | 한국표준과학연구원 | 대한민국 | 대전 유성구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2005.10.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0617801-24 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2006.02.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2006-5019752-35 |
3 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2006.08.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2006.09.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2006-0057464-48 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2006.11.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0668384-41 |
6 | 명세서등보정서 Amendment to Description, etc. |
2007.01.15 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2007-0040969-87 |
7 | 의견서 Written Opinion |
2007.01.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0040967-96 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2007.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5062967-87 |
9 | 등록결정서 Decision to grant |
2007.05.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0276256-12 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.01.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5004381-25 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5050935-32 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.12.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5266645-00 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.12.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5266640-72 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.12.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5266627-88 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5200786-38 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 적어도 일부영역이 센싱영역으로 정의되는 폴리머계 멤브레인지지층을 마련하는 단계;상기 멤브레인지지층 일면 중 상기 센싱영역에 대응하는 영역 상에 서로 대향하여 배열되도록 복수개의 금속 스트레인 게이지를 형성하는 단계;상기 멤브레인지지층 상에 상기 복수개의 스트레인 게이지 중 일부 스트레인 게이지에 각각 연결되도록 제1 금속배선을 형성하는 단계;상기 멤브레인지지층 상에 제1 감광성 폴리머층을 형성하는 단계; 상기 제1 감광성 폴리머층 상에 상기 복수개의 스트레인 게이지 중 다른 일부 스트레인 게이지 또는 제1 금속배선에 각각 연결되도록 제2 금속배선을 형성하는 단계; 상기 제2 금속배선을 보호하기 위한 제2 감광성 폴리머층을 형성하는 단계 및,상기 멤브레인지지층의 타면 중 상기 센싱영역에 대응하는 영역에 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 촉각센서 제조방법 |
2 |
2 제1항에 있어서,상기 제2 감광성 폴리머층을 형성하는 단계 후, 상기 캐비티를 형성하기 전에, 상기 센싱영역의 중앙에 해당하는 상기 제2 감광성 폴리머층 상에 감광성 폴리머를 이용하여 하중부를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
3 |
3 제1항에 있어서,상기 복수개의 스트레인 게이지 형성단계 전에, 상기 멤브레인지지층 상에 하부 폴리머층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 복수개의 스트레인 게이지와 상기 제1 금속배선은 상기 하부 폴리머층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
4 |
4 제3항에 있어서,상기 하부 폴리머층은 폴리이미드계열인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
5 |
5 제1항에 있어서,상기 폴리머계 멤브레인지지층은 폴리이미드계열인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
6 |
6 제1항에 있어서,상기 폴리머계 멤브레인지지층의 두께는 100㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
7 |
7 제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 감광성 폴리머층과 상기 하중부 중 적어도 하나는 폴리이미드계열인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
8 |
8 제1항에 있어서,상기 센싱영역은 정사각형인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
9 |
9 제8항에 있어서,상기 복수개의 금속 스트레인 게이지를 형성하는 단계는,상기 센싱영역의 각 변의 중앙에 각각 위치하도록 4개의 금속 스트레인 게이지를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
10 |
10 제1항에 있어서,상기 복수개의 금속 스트레인 게이지는 니켈을 포함한 합금인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
11 |
11 제10항에 있어서,상기 복수개의 금속 스트레인 게이지는 Ni-Cr합금인 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
12 |
12 제10항에 있어서,상기 제1 및 제2 금속배선을 형성하는 단계 중 적어도 한 단계는, 상기 멤브레인지지층 또는 상기 제1 감광성 폴리머층 상에 Cr층을 형성하는 단계와, 상기 Cr층 상에 Ni/Au층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
13 |
13 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 금속배선을 형성하는 단계 중 적어도 한 단계는, 상기 제1 또는 제2 금속배선과의 접착강도가 개선되도록, 상기 멤브레인지지층 또는 상기 제1 감광성 폴리머층의 표면을 플라즈마 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
14 |
14 제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 금속배선을 형성하는 단계 중 적어도 한 단계는, 열증발법, 전자빔 증발법 또는 저온 스퍼터링공정에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
15 |
15 제1항에 있어서,상기 멤브레인 지지층에 캐비티를 형성하는 단계 전에, 상기 스트레인 게이지, 제1 금속배선, 제2 금속배선 중 적어도 어느 하나와 연결되도록 상기 제2 감광성 폴리머층 상에 추가적인 금속배선을 형성하는 단계와, 추가적인 감광성 폴리머층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
16 |
16 제1항에 있어서,상기 폴리머계 멤브레인 지지층을 마련하는 단계는,상기 폴리머계 멤브레인 지지층과 웨이퍼 사이에 경화성 폴리머 물질을 제공하는 단계와, 상기 경화성 폴리머 물질을 경화시켜 상기 폴리머계 멤브레인 지지층과 상기 웨이퍼를 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
17 |
17 제1항에 있어서,상기 캐비티를 형성하는 단계는, 상기 멤브레인 지지층의 하면에 캐비티가 형성될 영역이 노출되도록 감광성 폴리머층을 형성하는 단계와, 상기 멤브레인 지지층 하면의 노출영역에 습식에칭을 적용하여 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촉각센서 제조방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
패밀리정보가 없습니다 |
---|
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0735295-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20051028 출원 번호 : 1020050102261 공고 연월일 : 20070703 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20070522 청구범위의 항수 : 17 유별 : G01L 1/22 발명의 명칭 : 폴리머 필름을 이용한 플렉서블 촉각센서 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20180628 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 삼성전기주식회사 경기도 수원시 영통구... |
1 |
(권리자) 한국표준과학연구원 대전 유성구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 999,000 원 | 2007년 06월 27일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 414,000 원 | 2010년 04월 12일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 414,000 원 | 2011년 04월 14일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 414,000 원 | 2012년 04월 09일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 746,000 원 | 2013년 04월 03일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 746,000 원 | 2014년 03월 25일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 746,000 원 | 2015년 03월 23일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 1,175,000 원 | 2016년 03월 31일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 1,175,000 원 | 2017년 01월 02일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2005.10.28 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0617801-24 |
2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2006.02.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2006-5019752-35 |
3 | 선행기술조사의뢰서 | 2006.08.07 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | 선행기술조사보고서 | 2006.09.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2006-0057464-48 |
5 | 의견제출통지서 | 2006.11.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0668384-41 |
6 | 명세서등보정서 | 2007.01.15 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2007-0040969-87 |
7 | 의견서 | 2007.01.15 | 수리 (Accepted) | 1-1-2007-0040967-96 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2007.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2007-5062967-87 |
9 | 등록결정서 | 2007.05.22 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0276256-12 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.01.09 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5004381-25 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5050935-32 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.12.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5266645-00 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.12.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5266640-72 |
14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.12.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5266627-88 |
15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5200786-38 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1355048065 |
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세부과제번호 | 07-2303-905 |
연구과제명 | 측정표준유지향상 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 과학기술부 |
연구주관기관명 | 한국표준과학연구원 |
성과제출연도 | 2007 |
연구기간 | 200701~200712 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
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