맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

열전모듈 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전모듈

  • 기술번호 : KST2015179867
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 하부기판의 상면에 하부전극을 형성하는 제 1 단계; 하부전극의 상면에 P형 반도체 및 N형 반도체를 인쇄하는 제 2 단계; 하부전극, P형 반도체 및 N형 반도체의 측면에 단열재를 충진하는 제 3 단계; P형 반도체 및 N형 반도체의 상면에 상부전극을 형성하는 제 4 단계; 및 상부전극의 상면에 상부기판을 접착하는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전모듈을 구현한바, 전극, P형 반도체 및 N형 반도체가 스크린 프린팅에 의해 기판에 형성됨으로써, 전극, P형 반도체 및 N형 반도체의 두께를 미세하게 조절하여 박막화가 가능한 효과가 있다. 또한, 다양한 크기 및 형상을 가지는 열전모듈을 구현할 수 있고, 제조공정이 단순화되어 생산성이 향상되며 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 유연한 재질의 기판을 사용하여 펠티어 소자의 자유로운 형상 제조가 가능하고, 이로 인해 대상체의 굴곡면에도 부착하는 등 대상체의 형상 자유도가 커지는 효과가 있다. 또한, 피부감지속도만큼 빠른 온도 변화를 유도함으로써 온열감제시장치와 같은 촉감제시 모듈로도 사용할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 35/02 (2006.01) H01L 35/34 (2006.01)
CPC H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01)
출원번호/일자 1020120033360 (2012.03.30)
출원인 한국표준과학연구원
등록번호/일자 10-1324668-0000 (2013.10.28)
공개번호/일자 10-2013-0110971 (2013.10.10) 문서열기
공고번호/일자 (20131104) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.03.30)
심사청구항수 12

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대한민국 대전 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김용규 대한민국 대전 서구
2 송한욱 대한민국 대전광역시 유성구
3 박인석 대한민국 대전광역시 유성구
4 박연규 대한민국 대전 유성구
5 강대임 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인 아이퍼스 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국표준과학연구원 대전 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2012.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0258680-51
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2013.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0477852-78
3 보정요구서
Request for Amendment		 2013.06.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0061517-91
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2013.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2013-0505109-75
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0451523-11
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.08.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0754902-38
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2013-0754901-93
8 등록결정서
Decision to grant		 2013.09.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0612900-08
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2014-5004381-25
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266645-00
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266640-72
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.12.27 수리 (Accepted) 4-1-2018-5266627-88
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유연성 재질로 이루어진 하부기판(100)의 상면에 하부전극(200)을 형성하는 제 1 단계(S100);전기전도성을 증가시키기 위하여 전도성 폴리머가 혼합되어 페이스트화된 분말상태의 P형 열전물질 및 N형 열전물질을 사용하여, 상기 하부전극(200)의 상면에 P형 반도체(300) 및 N형 반도체(400)를 인쇄하는 제 2 단계(S200);상기 하부전극(200), P형 반도체(300) 및 N형 반도체(400)의 측면에 단열재(500)를 충진하는 제 3 단계(S300);상기 P형 반도체(300) 및 N형 반도체(400)의 상면에 상부전극(600)을 형성하는 제 4 단계(S400); 및상기 상부전극(600)의 상면에 유연성 재질로 이루어진 상부기판(700)을 접착하는 제 5 단계(S500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 하부기판(100) 및 상부기판(700)은 켑톤(Kepton), 폴리이미드(PI) 또는 OHP 필름인 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
4 4
제 1항에 있어서,상기 제 2 단계(S200)에서는 상기 P형 반도체(300) 및 N형 반도체(400)는 가압성형 공법을 통해 인쇄하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서,상기 분말 상태의 P형 열전물질 및 N형 열전물질은 기계적 분쇄에 의해 제조되거나, 용융상태에서 분사하여 분말로 만드는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
7 7
삭제
8 8
제 1항에 있어서,상기 제 3 단계(S300) 이후 상기 단열재(500)를 경화시키기 위해 자외선을 조사하는 제 3-1 단계(S310);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
9 9
제 1항에 있어서,상기 단열재(500)는 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
10 10
제 1항에 있어서,상기 단열재(500)는 박막형태로 도포되는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
11 11
제 1항에 있어서,상기 하부전극(200) 및 상부전극(600)은 서로 일부 겹쳐지는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
12 12
제 1항에 있어서,상기 제 5 단계(S500)는,상기 상부전극(600)의 상면에 접착제를 도포하는 제 5-1 단계(S510); 및상기 접착제 상면에 상기 상부기판(700)을 위치하여 접착하는 제 5-2 단계(S520);를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
13 13
제 12항에 있어서,상기 접착제는 전기 부도체 열전도성 폴리머인 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
14 14
제 12항에 있어서,상기 제 5-2 단계(S520)는 기계적 압착을 통해 접착하는 것을 특징으로 하는 열전모듈 제조방법
15 15
제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제8항 내지 제14항 중 적어도 어느 한 항에 따른 열전모듈 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 열전모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 특정연구개발사업(교육과학기술부) 한국표준과학연구원 국가연구개발사업 휴먼인터페이스를 위한 촉각센서 및 제시기술 개발