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적층된 복수 개의 반도체 칩들;
복수 개의 열전 냉각 소자들을 구비하는 열전 냉각 장치;
상기 반도체 칩의 영역별 온도에 따라 상기 열전 냉각 소자들에 선택적으로 전력을 공급하는 온도 컨트롤러; 및
상기 열전 냉각 장치와 상기 온도 컨트롤러를 전기적으로 연결하는 쓰루 실리콘 비아를 포함하는 집적회로 냉각 장치
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제 1 항에 있어서
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제 1 항에 있어서
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제 1 항에 있어서,
상기 열전 냉각 장치와 상기 온도 컨트롤러 사이에 배치되며, 상기 적층된 복수 개의 반도체 칩들에서 발생된 열에 의해 발열되는 발열부를 더 포함하는 집적회로 냉각 장치
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5
제 1 항에 있어서,
상기 열전 냉각 장치 상에 배치된 방열판을 더 포함하는 집적회로 냉각 장치
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제 1 항에 있어서,
상기 온도 컨트롤러는 상기 반도체 칩들 각각과 연결되어, 상기 반도체 칩의 소정 영역별로 온도를 측정하는 온도 센서들을 더 포함하는 집적회로 냉각 장치
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7
제 1 항에 있어서,
상기 열전 냉각소자는,
일정 간격을 두고 서로 평행하게 배치된 P형 반도체 및 N형 반도체;
상기 P형 반도체 및 N형 반도체의 각 일단에 각각 분리된 상태로 부착되는 전원;
상기 P형 반도체 및 N형 반도체의 다른 일단에 부착되어 이들을 전기적으로 연결하는 전극들; 및
상기 전극들의 상면 및 하면에 각각 부착되어 전기적으로 절연된 상태를 유지하기 위한 절연성 기판을 포함하는 집적회로 냉각 장치
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