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플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치

  • 기술번호 : KST2014043730
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 칩을 냉각하기 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 COB(Chip On Board) 실장 방법 중 하나인 플립칩 본딩 방법에 의해 전기적으로 연결된 플립칩과 인쇄회로기판을 냉각하는 장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 플립칩 본딩 방법으로 실장된 플립칩을 냉각하기 위해 박막형 열전소자를 이용한 것으로, 보다 상세하게 범프에 의해 서로 이격된 플립칩과 인쇄회로기판 사이의 공간에 에폭시 수지로 언더필링을 하는 대신에 박막형 열전소자를 삽입하여 플립칩을 지지함과 동시에 플립칩을 냉각함으로써 종래 플립칩 상부에 방열판을 설치하거나 또는 냉각팬을 사용한 종래의 냉각 구조보다 효율적인 냉각을 수행할 수 있고 특히, 전자 장치의 소형화 및 경량화를 구현할 수 있는 새로운 형태의 플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치에 관한 것이다.
Int. CL H01L 23/34 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100001423 (2010.01.07)
출원인 충북대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1082580-0000 (2011.11.04)
공개번호/일자 10-2011-0080963 (2011.07.13) 문서열기
공고번호/일자 (20111110) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.07)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김시호 대한민국 대전광역시 유성구
2 유정호 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정현 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 신명빌딩)(한맥국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0010561-19
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.08.31 수리 (Accepted) 1-1-2010-0563711-86
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.04.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0189400-00
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0424428-22
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.06.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0424429-78
6 등록결정서
Decision to grant		 2011.10.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0582686-03
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.28 수리 (Accepted) 4-1-2014-5103343-45
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.06.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5081402-70
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2018-5086612-26
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149268-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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일면에 범프(110)가 형성된 플립칩(100);상면에 열확산기(220)와 상기 범프(110)와 대응되는 부위에 범프패드(210)가 형성되고, 상기 범프패드(210)에 범프(110)가 안착되어 상기 플립칩(100)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(200); 및 상기 범프(110)에 의해 서로 이격된 플립칩(100)과 인쇄회로기판(200)의 빈 공간에 저온부(310)가 플립칩(100)에 접촉하고 고온부(320)가 인쇄회로기판(100)의 열확산기(220)에 접촉되게 삽입되는 박막형 열전소자(300);를 포함하여, 박막형 열전소자(300)가 플립칩(100)을 지지함과 동시에 박막형 열전소자(300)의 저온부(310)의 온도가 떨어지면서 플립칩(100)의 열을 냉각시키고 박막형 열전소자(300)의 고온부(320)의 열은 열확산기(220)를 통해 외부로 방출하여 플립칩(100)을 냉각하되, 상기 플립칩(100)에 접촉되어 플립칩(100)의 온도를 감지하는 온도감지센서(400)와 상기 온도감지센서(400)로부터 측정된 온도와 기준 온도를 비교하여 상기 박막형 열전소자(300)로의 전원 인가 여부를 제어하는 제어부(500)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치
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삭제
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청구항 1에 있어서, 상기 인쇄회로기판(200)에 상하로 길게 천공된 열전달 비아홀(240)과 상기 인쇄회로기판(200)의 하면에 하부 열확산기(230)가 각각 더 형성되어, 상기 플립칩(100)의 열이 인쇄회로기판(200)의 상면에 형성된 열확산기(220)와 열전달 비아홀(240)을 경유하여 하부 열확산기(230)를 통해 방출되는 것을 특징으로 하는 플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치
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청구항 3에 있어서, 상기 하부 열확산기(220)의 저면에는 하부 열확산기(220)보다 방열 능력이 우수한 방열판(600)이 상기 하부 열확산기(200)에 접촉되게 더 설치되는 것을 특징으로 하는 플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치
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청구항 3에 있어서, 상기 하부 열확산기(220)의 저면은 인쇄회로기판(200)이 설치되는 전자장비의 외관 케이싱(700)에 직접 접촉되게 설치하는 것을 특징으로 하는 플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국과학기술원 정보통신산업원천기술개발사업 3D IC에 적용 가능한 thin film형 thermoelectric cooler 개발
2 지식경제부 충북대학교 대학 IT연구센터 육성지원사업 하이브리드 자동차용 열전 에너지 회생 기술 개발