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반도체 소자 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015188380
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요약 반도체 소자 및 그 제조 방법이 제공된다. 반도체 소자는 기판, 기판 상에 형성된 반도체층, 반도체층 상의 일측에 형성된 소스 전극, 반도체층 상의 타측에 소스 전극으로부터 이격되어 형성된 드레인 전극, 반도체층 상의 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 형성된 게이트 전극 및 소스 전극, 드레인 전극 및 게이트 전극 사이에서 반도체층 상에 형성되며, 유전체의 스핀 코팅으로 반도체층의 노출 부분을 덮는 스핀 코팅층을 포함한다.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01)
CPC H01L 29/7783(2013.01)
출원번호/일자 1020120090968 (2012.08.20)
출원인 동국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1349903-0000 (2014.01.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.08.20)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김삼동 대한민국 경기 성남시 분당구
2 고필석 대한민국 경기도 포천시
3 정성호 대한민국 인천 남동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이지 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, KCC웰츠밸리) ***-***

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)마이에스에스디 서울특별시 금천구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0667396-71
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0063693-14
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.08.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0590730-26
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2013-0975780-26
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0975836-95
7 등록결정서
Decision to grant
2013.12.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0908078-80
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2014-0002002-62
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2019-5163486-33
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판;상기 기판 상에 형성된 반도체층;상기 반도체층 상의 일측에 형성된 소스 전극;상기 반도체층 상의 타측에 상기 소스 전극으로부터 이격되어 형성된 드레인 전극;상기 반도체층 상의 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 사이에 형성된 게이트 전극; 및상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 전극 사이의 상기 반도체층 상에 유전체를 스핀 코팅하여 형성되며, 상기 반도체층의 활성 영역을 덮는 스핀 코팅층을 포함하되,상기 스핀 코팅층은 SOD(Spin on Dielectric) 물질이 경화 공정을 통해 산화규소 물질로 변환되어 형성되는 반도체 소자
2 2
제1 항에 있어서,상기 스핀 코팅층은 퍼하이드로폴리실라잔(perhydropolysilazane) 또는 벤조사이클로부테인(benzocyclobutene)을 포함하는 상기 SOD(Spin on Dielectric) 물질이 경화되어 상기 산화규소 물질로 변환되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
3 3
삭제
4 4
제1 항에 있어서,상기 반도체층은 질화갈륨(GaN), 질화알루미늄(AlN), 질화인듐(InN), 갈륨비소(GaAs), 인화갈륨(GaP), 알루미늄비소(AlAs), 안티몬화알루미늄(AlSb), 인화알루미늄(AlP), 안티몬화갈륨(GaSb), 안티몬화인듐(InSb), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 규소(Si) 및 탄소(C)를 포함하는 군으로부터 하나 이상 또는 그 화합물들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
5 5
제1 항에 있어서,상기 반도체층, 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 전극은 디플리션 모드 트랜지스터 또는 인핸스먼트 모드 트랜지스터를 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
6 6
제1 항에 있어서,상기 소스 전극, 상기 드레인 전극, 상기 게이트 전극 또는 상기 스핀 코팅층 상에 형성되는 패시베이션층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
7 7
반도체 소자의 제조 방법에 있어서,기판 상에 반도체층을 형성하는 단계;상기 반도체층 상에 복수의 전극을 형성하는 단계;상기 반도체층 및 상기 복수의 전극 상에 유전체를 스핀 코팅하여 상기 반도체층의 활성 영역을 덮는 스핀 코팅층을 형성하는 단계; 및상기 반도체층, 상기 복수의 전극 및 상기 스핀 코팅층 상에 패시베이션층을 형성하는 단계를 포함하되,상기 스핀 코팅층을 형성하는 단계에서는상기 반도체층 및 상기 복수의 전극 상에 유전체를 도포하는 단계;상기 유전체를 스핀 코팅하는 단계;스핀 코팅된 상기 유전체를 경화시켜 상기 유전체를 구성하는 SOD(Spin on Dielectric) 물질을 산화규소 물질로 변환하는 단계; 및스핀 코팅된 상기 유전체를 식각하여 상기 반도체층의 활성 영역을 덮는 상기 스핀 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 제조 방법
8 8
제7 항에 있어서,상기 반도체층을 형성하는 단계에서는질화갈륨(GaN) 및 알루미늄질화갈륨(AlGaN) 각각을 순차적으로 증착하여 질화갈륨층 및 알루미늄질화갈륨층을 형성하는 단계; 및 상기 질화갈륨층 및 상기 알루미늄질화갈륨층을 사다리꼴(MESA) 구조로 패터닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법
9 9
삭제
10 10
제7 항에 있어서,상기 스핀 코팅층은 퍼하이드로폴리실라잔(perhydropolysilazane) 또는 벤조사이클로부테인(benzocyclobutene)을 포함하는 상기 SOD(Spin on Dielectric) 물질이 경화되어 상기 산화규소 물질로 변환되는 것을 특징으로 하는 하는 반도체 소자의 제조 방법
11 11
제7 항에 있어서,상기 반도체층은 질화갈륨(GaN), 질화알루미늄(AlN), 질화인듐(InN), 갈륨비소(GaAs), 인화갈륨(GaP), 알루미늄비소(AlAs), 안티몬화알루미늄(AlSb), 인화알루미늄(AlP), 안티몬화갈륨(GaSb), 안티몬화인듐(InSb), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 규소(Si) 및 탄소(C)를 포함하는 군으로부터 하나 이상 또는 그 화합물들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조 방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 기술혁신산업 GaN 전력소자 고신뢰성 연구