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레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치 및 방법(De-bonding Apparatus of Wafer using Laser and De-bonding Method of the Same)

  • 기술번호 : KST2015228811
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 캐리어 웨이퍼에 본딩된 디바이스 웨이퍼를 디본딩하기 위한 웨이퍼의 디본딩 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 이용하여 디본딩 공정을 수행하여 디바이스 웨이퍼의 손상을 방지하고, 디본딩 공정 시간을 단축시킨 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치 및 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 21/268 (2006.01) H01L 21/78 (2006.01)
CPC H01L 21/67092(2013.01) H01L 21/67092(2013.01)
출원번호/일자 1020140065974 (2014.05.30)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0137684 (2015.12.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.05.30)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김승만 대한민국 대전광역시 유성구
2 이재학 대한민국 대전광역시 유성구
3 송준엽 대한민국 대전광역시 서구
4 이창우 대한민국 대전광역시 서구
5 하태호 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2014.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2014-0515131-94
2 증명서류 제출기한 안내문 공지예외적용주장
Claim of Exclusion from Being Publically Known of Notification of Submission Date of Certificate		 2014.06.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2014-0094155-63
3 [공지예외적용대상(신규성, 출원시의 특례)증명서류]서류제출서
[Document Verifying Exclusion from Being Publically Known (Novelty, Special Provisions for Application)] Submission of Document		 2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0540213-15
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-5002867-53
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2015.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-5004922-13
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2015.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2015.06.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0040659-68
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2015.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0416414-46
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2015.08.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0810357-26
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2015.08.21 수리 (Accepted) 1-1-2015-0810372-12
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2015.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0898883-17
12 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)		 2016.01.25 수리 (Accepted) 7-1-2016-0004103-38
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2016-0192538-09
14 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2016.02.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0192489-59
15 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0236541-04
16 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2016-0518792-36
17 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2016.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2016-0634332-46
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0638185-13
19 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.07.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0638174-11
20 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2016.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0817492-71
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
타면에 디바이스 웨이퍼가 본딩 되도록 점착면이 형성되며, 레이저가 투과 가능한 재질로 이루어진 캐리어 웨이퍼;상기 캐리어 웨이퍼의 일면을 투과하여 상기 점착면에 레이저가 조사되도록 상기 캐리어 웨이퍼의 일면 일측으로 이격 배치되는 레이저 조사기; 및상기 캐리어 웨이퍼가 거치되며, 상기 캐리어 웨이퍼를 평면 방향에 직교하는 축을 회전축으로 하여 회전 시키는 회전부;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 점착면은,상기 캐리어 웨이퍼의 둘레에서 내측으로 일정거리 영역에만 형성되며, 상기 캐리어 웨이퍼 상의 상기 점착면을 제외한 나머지 영역은 비점착면 또는 저점착면으로 이루어진, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 레이저 조사기는,상기 레이저를 상기 캐리어 웨이퍼의 중심에서 둘레 방향을 따라 이동시켜 조사하기 위한 반사부;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치
4 4
제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 디본딩 장치는, 상기 회전부의 타측에 구비되며, 상기 회전부를 상기 캐리어 웨이퍼의 중심에서 둘레 방향을 따라 이동시키는 스테이지;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치
5 5
제 2항에 있어서,상기 레이저 조사기는,상기 레이저를 상기 캐리어 웨이퍼의 중심에서 둘레 방향을 따라 형성되는 선형, 타원형, 원형 또는 각형으로 굴절하여 조사하기 위한 굴절부;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치
6 6
제 5항에 있어서,상기 레이저는, 상기 캐리어 웨이퍼의 중심에서 둘레 방향 폭이 상기 점착면의 상기 캐리어 웨이퍼의 중심에서 둘레 방향 폭과, 대응되도록 형성된, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치
7 7
레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법에 있어서,타면에 디바이스 웨이퍼가 본딩된 캐리어 웨이퍼의 점착면에 레이저를 조사하는 단계;상기 캐리어 웨이퍼를 평면방향에 수직한 축을 회전축으로 하여 회전시키는 단계; 및상기 캐리어 웨이퍼가 1회전 한 후 상기 레이저를 상기 캐리어 웨이퍼의 반경 방향으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 레이저의 반경방향 이동 거리는, 조사되는 상기 레이저의 직경보다 짧은 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법
9 9
레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법에 있어서,타면에 디바이스 웨이퍼가 본딩된 캐리어 웨이퍼의 점착면에 레이저를 조사하는 단계;상기 레이저를 상기 캐리어 웨이퍼의 반경 방향을 따라 왕복 이동시키는 단계; 및상기 캐리어 웨이퍼를 평면방향에 수직한 축을 회전축으로 하여 회전시키는 단계;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법
10 10
제 9항에 있어서,상기 레이저가 반경방향 1회 왕복 시 상기 레이저의 원주방향 이동 거리는 레이저의 직경보다 짧은 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법
11 11
레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법에 있어서,타면에 디바이스 웨이퍼가 본딩된 캐리어 웨이퍼의 점착면에 레이저를 조사하되, 상기 레이저를 상기 캐리어 웨이퍼의 중심에서 둘레 방향을 따라 형성되는 선형, 타원형, 원형 또는 각형으로 굴절하여 조사는 단계; 및상기 캐리어 웨이퍼를 평면방향에 수직한 축을 회전축으로 하여 회전시키는 단계;를 포함하는, 레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 산업기술연구회-융합연구사업 차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발
2 미래창조과학부 한국기계연구원 주요사업 극 초박형 웨이퍼 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 장비 핵심기술 개발 (3/3)