| 1 |
1
평면 상에 배치된 다수 개의 박막 소자(500)들에 접촉되어 외부로부터 가해진 하중에 의하여 상기 박막 소자(500)가 부착되거나, 또는 일측면에 부착되어 있는 다수 개의 상기 박막 소자(500)들을 평면 상에 접촉시킨 후 외부로부터 가해진 하중에 의하여 떼어내지도록, 탄성을 가지는 유연한 재질의 판형으로 형성되는, 다수 개 상기 박막 소자(500)의 동시 이송을 위한 전사용 유연 스탬프(110)에 있어서,상기 박막 소자(500)들과의 접촉면이 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 유연 스탬프
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 스탬프(110)는상기 박막 소자(500)들과의 접촉면이 구면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 유연 스탬프
|
| 3 |
3
제 2항에 있어서, 상기 구면 곡률은하기의 수학식에 의하여 결정되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 유연 스탬프
|
| 4 |
4
제 3항에 있어서, 상기 g 값은D/1000 내지 D/50 범위 내의 값으로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 유연 스탬프
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 스탬프(110)는상기 박막 소자(500)들과의 접촉면이, 접촉 과정 시뮬레이션이 포함된 유한요소해석 프로그램에 의해 평면과 접촉 시 균일한 접촉 압력 분포를 가지도록 산출된 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 유연 스탬프
|
| 6 |
6
제 5항의 대면적 전사용 유연 스탬프의 설계 방법으로서, 상기 유한요소해석 계산 프로그램은컴퓨터를 포함하는 연산처리장치에 의하여 수행되되,a) 상기 스탬프(110)의 초기 형상이 입력되는 단계(S01);b) 상기 a) 단계에서 입력된 상기 스탬프(110)의 초기 형상에 균일한 접촉 압력이 반대쪽으로 가해진 상태 가정 시의 변형 형상이 산출되는 단계(S02);c) 상기 b) 단계에서 산출된 상기 스탬프(110)의 변형 형상이 상기 스탬프(110)의 초기 형상으로 설정되고, 변형 형상이 평면과 접촉 시 실제 접촉 압력이 산출되는 단계(S03);d) 상기 c) 단계에서 산출된 접촉 압력이 균일한지 판단되어(S04),접촉 압력이 균일하지 않으면(S04-No) 상기 c) 단계에서 산출된 접촉 압력 계산값을 기준으로 상기 스탬프(110)의 형상이 개선되고(S05), 개선 형상이 상기 c) 단계의 변형 형상으로 설정되어 상기 c) 단계로 돌아가고,접촉 압력이 균일하면(S04-Yes) 상기 스탬프(110) 형상 결정이 완료되는 단계;를 포함하여 이루어지는 단계를 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 유연 스탬프의 설계 방법
|
| 7 |
7
제 1항 내지 제 5항 중 선택되는 어느 한 항에 의한 스탬프(110)를 구비하는 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈(100)에 있어서,두께 방향을 z축, z축에 수직한 어느 한 방향을 x축, z축 및 x축에 수직한 방향을 y축이라 할 때상기 스탬프(110);상기 스탬프(110) 상측에 결합되는 투명판(120);상기 스탬프(110)에 걸리는 압력이 측정되도록 상기 투명판(120) 상측에 결합되며, 중심부에 통공(131)이 형성된 다축 로드셀(130);함체 형태로 형성되어 상기 다축 로드셀(130) 상측에 결합되며, 상기 통공(131)을 통해 상기 스탬프(110)의 중심부를 촬영하는 카메라(141)가 고정 지지되는 카메라 고정대(140);상기 카메라 고정대(140) 상측에 결합되어 상기 스탬프(110)의 z방향 운동을 구동하는 z축 구동기(150);상기 z축 구동기(150)의 상측에 결합되며, 상기 스탬프(110)의 중심을 회전중심으로 하고 x축 및 y축을 기준으로 하여 회동 가능하게 구비되는 2축 측각기(160);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈
|
| 8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 스탬프(110)는고무, 폴리머, PDMS, 부틸 고무, 폴리우레탄을 포함하는 탄성 재질 중 선택되는 어느 한 가지 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈
|
| 9 |
9
제 7항에 있어서, 상기 투명판(120)은유리, 석영, 사파이어, 아크릴을 포함하는 투명 재질 중 선택되는 어느 한 가지 재질로 형성되며, 상기 스탬프(110)보다 강성이 큰 것을 특징으로 하는 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈
|
| 10 |
10
제 7항에 의한 대면적 전사용 스탬프 헤드 모듈(100)을 구비하는 대면적 전사 장비(1000)에 있어서,상기 스탬프 헤드 모듈(100);지면으로부터 수직 방향으로 연장된 기둥 형상으로 형성되는 복수 개의 프레임(200);평판 형태로 형성되고 지면과 수평하게 배치되어 상기 프레임(200)들에 의하여 지지되며, 중심부에 상기 스탬프 헤드 모듈(100)이 고정 구비되는 상판(300);상기 상판(300) 하부 지면 상에 배치되며, 그 상면에, 상기 박막 소자(500)들이 배치되는 도너 플레이트(donor plate, 410) 및 상기 스탬프 헤드 모듈(100)에 의하여 이송된 상기 박막 소자(500)가 넘겨받아지는 리시버 플레이트(receiver plate, 420)가 배치되어, 상기 도너 플레이트(410) 및 상기 리시버 플레이트(420)의 x축 방향 및 y축 방향 이동을 구동하는 XY 이송 스테이지(400);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 대면적 전사 장비
|
| 11 |
11
제 10항에 있어서, 상기 상판(300)은상기 프레임(200)들과 각각 결합된 위치를 각 꼭지점으로 하여 형성되는 도형의 중심 위치에 상기 스탬프 헤드 모듈(100)이 고정 구비되는 것을 특징으로 하는 대면적 전사 장비
|
| 12 |
12
제 10항에 있어서, 상기 대면적 전사 장비(1000)는상기 XY 이송 스테이지(400) 상면에 배치되며, 상기 스탬프 헤드 모듈(100)의 표면에 부착되는 이물질을 제거하는 클리닝 패드(430);를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 대면적 전사 장비
|
