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연마입자;전자 수용 화합물을 포함하는 산화제; 및산화촉진제;를 포함하고, 텅스텐의 토포그래피(topography)를 개선하는 것이고,10 Å 내지 1000 Å 두께의 텅스텐을 연마하는 것이고,상기 연마입자는 실리카, 유기물 또는 무기물로 코팅된 실리카, 및 콜로이달 상태의 실리카 중에서 선택되는 적어도 어느 하나이고,상기 산화제는 디클로로에틸렌, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌, 1,3,5-트리니트로벤젠, 2,4,6-트리니트로페놀(피크르산), 2,4,7-트리니트로-9-플루오레논, 클로라닐, 테트라시아노에틸렌, 테트라시아노퀴노디메탄, 폴리니트로플루오레논, 디클로로디시아노-p-벤조퀴논, 디클로로안트라퀴논, 테트라클로로디페노퀴논, 테트라브로모디페노퀴논, 카르복시벤질나프타퀴논 및 디페노퀴논으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인,연마 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 연마 슬러리 조성물을 이용한 텅스텐의 연마 후 표면은 피크투밸리(peak to valley; PV) 값이 10 nm 이하 및 표면거칠기(roughness)가 1
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제1항에 있어서,상기 연마입자 크기는 50 nm 내지 100 nm인 것인, 연마 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 연마입자는 50 nm 내지 100 nm의 큰 연마입자와 20 nm 내지 50 nm의 작은 연마입자가 혼합되어 바이모달(bimodal) 형태의 입도 분포를 가지는 것인, 연마 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 연마입자는 상기 연마 슬러리 조성물 중 0
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제1항에 있어서,상기 산화제는 상기 연마 슬러리 조성물 중 0
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제1항에 있어서,상기 연마 슬러리 조성물은 과산화수소-프리인 것인, 연마 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 산화촉진제는 철화합물, 페로시안화물, 염소산염, 중크롬산염, 하이포염소산염, 질산염, 과황산염 및 과망간산염으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 어느 하나를 포함하는 것인, 연마 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 산화촉진제는 상기 연마 슬러리 조성물 중 0
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제1항에 있어서,염산, 질산, 황산, 아세트산, 인산, 붕산, 아미노산, 수산화나트륨, 수산화 칼륨, 암모니아, 암모니아 유도체, 구연산, 주석산, 포름산, 말레인산, 옥살산, 타르타르산 및 초산으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 pH 조절제를 더 포함하는 것인, 연마 슬러리 조성물
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제1항에 있어서,상기 연마 슬러리 조성물의 pH는 1 내지 4의 범위를 가지는 것인, 연마 슬러리 조성물
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