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액체방착설비를 구비한 진공증착장치(Vacuum deposition apparatus with anti-deposition facilities using ionic liquids)

  • 기술번호 : KST2016007763
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이 발명은 화학기상증착법 또는 물리기상증착법을 이용하여 챔버 내에서 증착재료의 박막을 기판에 형성하는 진공증착장치에 관한 것으로서, 상기 챔버의 내벽 또는 방착판의 표면을 따라 이온성 액체를 유동시켜 상기 챔버의 내벽 또는 방착판의 표면에 액체 실드층을 형성하도록 이온성 액체를 분사하는 분사수단과, 상기 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 상기 챔버에서 수집하는 수집수단을 포함한다. 이 발명은 챔버 내의 방착판을 유동하는 이온성 액체로 대체하거나 방착판을 따라 이온성 액체를 유동시킴으로써, 증착 공정시 증착물질이 진공챔버 내벽에 증착되는 것을 방지하고, 이온성 액체에 흡착 또는 포집된 증착물질을 유동시켜 회수함으로써 챔버 내부가 오염되는 것을 방지하고 이를 통해 증착 공정의 중단 없이 연속적으로 공정을 수행함으로써 증착장치의 가동율을 높일 수 있는 장점이 있다.
Int. CL C23C 16/44 (2006.01.01) C23C 14/24 (2006.01.01) C23C 16/06 (2006.01.01) C23C 16/40 (2006.01.01) C23C 14/08 (2006.01.01) C23C 14/12 (2006.01.01) H01L 21/20 (2006.01.01)
CPC C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01) C23C 16/4401(2013.01)
출원번호/일자 1020150125491 (2015.09.04)
출원인 (주)일솔레드
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0030054 (2016.03.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020140133627   |   2014.10.04
대한민국  |   1020140119262   |   2014.09.05
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)일솔레드 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김태원 대한민국 광주광역시 광산구
2 박재철 대한민국 전라남도 장성군
3 김호성 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인세아 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 **, *동 ****호(가산동, 롯데IT캐슬)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2015-0862229-43
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0022316-83
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2016.05.19 수리 (Accepted) 1-1-2016-0480840-16
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번호 청구항
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화학기상증착법 또는 물리기상증착법을 이용하여 챔버 내에서 증착재료의 박막을 기판에 형성하는 진공증착장치에 있어서,상기 챔버의 내벽 또는 방착판의 표면을 따라 이온성 액체를 유동시켜 상기 챔버의 내벽 또는 방착판의 표면에 액체 실드층을 형성하도록 이온성 액체를 분사하는 분사수단과, 상기 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 상기 챔버에서 수집하는 수집수단을 포함하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
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화학기상증착법 또는 물리기상증착법을 이용하여 챔버 내에서 증착재료의 박막을 기판에 형성하는 진공증착장치에 있어서,상기 증착재료의 증발원 둘레에 이온성 액체를 유동시켜 액체 실드층을 형성하는 실드층 형성수단과, 상기 액체 실드층의 이온성 액체에 포집되어 잔류하는 증착재료를 함유하는 혼합액체를 상기 챔버에서 수집하는 수집수단을 포함하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 챔버의 하부에 설치되어 상기 수집수단에 고인 이온성 액체와 증착재료를 상기 챔버의 외부로 배출하는 배출수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
4 4
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 증착재료는 반도체재료, 금속재료, 산화물재료, 유기재료 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
5 5
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 이온성 액체는 상기 챔버의 외부에서 실온 또는 일정온도로 냉각된 상태로 공급되는 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
6 6
청구항 4에 있어서,상기 유기재료는 OLED용 유기발광소재인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
7 7
청구항 4에 있어서,상기 금속재료는 금, 백금, 은, 팔라듐, 텅스텐, 구리, 인듐 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
8 8
청구항 2에 있어서,상기 실드층 형성수단은 기판홀더 주위를 둘러싸고 배치된 삿갓모양의 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액체방착설비를 구비한 진공증착장치
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1 KR1020160041006 KR 대한민국 FAMILY
2 WO2016053058 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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