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투명 인쇄회로기판과 이의 제조방법 및 이를 이용한 LED 모듈(TRANSPARENT PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, LED MODULE USING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2016016629
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 형성되는 제 1 점착층; 제 1 점착층 상에 패터닝(patterning)되어 형성된 금속층; 및 금속층 중 LED 소자가 부착되는 영역을 제외한 영역의 상부 및 제 1 점착층의 상부에 형성된 제 2 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 인쇄회로기판이 개시된다.
Int. CL H05K 1/03 (2006.01.01) H05K 1/18 (2006.01.01) H01L 33/48 (2010.01.01)
CPC H05K 1/0313(2013.01) H05K 1/0313(2013.01) H05K 1/0313(2013.01) H05K 1/0313(2013.01)
출원번호/일자 1020150030328 (2015.03.04)
출원인 제이디엠 주식회사
등록번호/일자 10-1913855-0000 (2018.10.25)
공개번호/일자 10-2016-0108646 (2016.09.20) 문서열기
공고번호/일자 (20181123) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 발송처리완료
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.03.04)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 제이디엠 주식회사 대한민국 경기도 안산시 단원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남충모 대한민국 인천광역시 연수구
2 정인호 대한민국 경기도 시흥시 정왕신길로

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 제이디엠 주식회사 경기도 안산시 단원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2015-0213898-12
2 보정요구서
Request for Amendment
2015.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2015-0052792-98
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2015.04.10 수리 (Accepted) 1-1-2015-0353279-10
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2015.04.20 수리 (Accepted) 1-1-2015-0381814-49
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.08.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.10.08 수리 (Accepted) 9-1-2015-0063909-61
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0846940-69
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.01.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0046776-12
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2016-0046790-52
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.22 수리 (Accepted) 4-1-2016-0018740-26
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0412129-80
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.07.06 수리 (Accepted) 1-1-2016-0653577-15
13 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.07.06 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0653578-50
14 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0543215-47
15 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2016.10.07 수리 (Accepted) 7-8-2016-0035600-42
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.10.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5165670-16
17 등록결정서
Decision to grant
2018.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0503259-98
18 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2018.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-1021137-31
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5122351-84
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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투명 기판 상에 점착제를 도포하여 제 1 점착층을 형성하는 단계;상기 제 1 점착층 상에 금속층을 형성하는 단계;상기 제 1 점착층 상에 형성된 금속층을 가압하는 단계;상기 금속층을 에칭(etching)하여 상기 금속층을 패터닝하는 단계; 및상기 패터닝된 금속층 중 LED 소자가 부착되는 영역을 제외한 영역의 상부 및 상기 제 1 점착층의 상부에 상기 점착제를 도포하여 제 2 점착층을 형성하는 단계를 포함하되,상기 제 1 점착층 상의 일부 영역에서는 상기 제 1 점착층과 상기 제 2 점착층이 서로 접하는 것을 특징으로 하는 투명 인쇄회로기판의 제조 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 투명 기판은,내열성 PET(polyethylene terephthalate) 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 인쇄회로기판의 제조 방법
9 9
제7항에 있어서,상기 금속층은,Cu 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
제7항에 있어서,상기 제 1 점착층을 형성하는 단계는,17
11 11
제7항에 있어서,상기 투명 인쇄회로기판의 제조 방법은,상기 금속층 중 상기 LED 소자가 부착되는 영역의 상부에 전도층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 투명 인쇄회로기판의 제조 방법은,상기 전도층과 상기 LED 소자를 저온 솔더 범프로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 인쇄회로기판의 제조 방법
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1 중소기업청 한국산업기술대학교산학협력단 2014년 산학연협력기술개발 도약사업 SMT 가능한 내열성 투명 FPCB 개발