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직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기(FABRIC TYPE CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND WEARABLE ELECRONIC DEVICE)

  • 기술번호 : KST2016012360
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기에 관한 것이다. 본 발명의 직물형 회로 기판은 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성 필름층이 회로패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 비전도성 직물이 부착된 구조로서, 회로연결부재의 성능을 유지하면서 제조공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성할 수 있다. 이에, 상기 직물형 회로 기판은 플렉서블한 특성을 필요로 하는 웨어러블 제품에 적용가능하며, 특히, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아 착용형 전자기기에 유용하다.
Int. CL H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/20 (2006.01)
CPC H05K 1/03(2013.01) H05K 1/03(2013.01) H05K 1/03(2013.01)
출원번호/일자 1020140182539 (2014.12.17)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1686035-0000 (2016.12.07)
공개번호/일자 10-2016-0074740 (2016.06.29) 문서열기
공고번호/일자 (20161214) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.12.17)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고재훈 대한민국 경기도 안산시 단원구
2 유명한 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 차희철 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인세원 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.12.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-1227932-49
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2015-0044592-91
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0652926-80
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.11.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-1125662-92
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2015-1125642-89
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0213563-14
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.05.20 보정각하 (Rejection of amendment) 1-1-2016-0486391-46
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-0486381-90
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0665613-33
12 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2016.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0665611-42
13 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2016.09.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0935628-82
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2016-0935627-36
15 등록결정서
Decision to Grant Registration
2016.10.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0719048-46
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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1) 열가소성 고분자 필름 편면에 도전성물질을 코팅한 도전성 필름층의 형성공정,2) 비전도성 직물에 상기 도전성 필름층을 커버링하는 공정, 3) 상기 비전도성 직물과 상기 도전성 필름층간의 가결합 공정,4) 도전성 필름층에 회로패턴을 조각하고 회로패턴에 따라 도전성 필름층을 커팅하는 통전부 형성공정,5) 상기 통전부를 제외한 비통전부 제거공정 및 6) 상기 통전부와 비전도성 직물간의 용융압착공정으로 이루어진 직물형 회로 기판의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 1) 공정에서 열가소성 고분자 필름에 도전성물질을 무전해도금법, 스프레이법, 롤 코터 및 나이프코터로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 편면 코팅하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 3) 공정에서 비전도성 직물과 도전성 필름층간 스티칭(stitching) 또는 열가소성 고분자 필름의 유리전이온도이상 융점 미만의 온도범위로 가온하여 가결합시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 6) 공정에서 통전부와 비전도성 직물간 열가소성 고분자 필름의 융점온도 기준 -10℃ 내지 +20℃ 온도범위로 열세팅하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 6) 공정 이후 통전부의 보호공정 및 단자부와 외부회로를 전기적으로 연결하는 공정을 더 포함하는 직물형 회로 기판의 제조방법
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