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비구형 형태의 전도성 입자를 이용한 굴곡이 있는 기판의 전기 접속용 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Films using Non-Sphere type Conductive Particles for Electrical Connection in Curvy Substrates)

  • 기술번호 : KST2017001827
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 비구형 형태의 전도성 입자를 이용한 굴곡이 있는 기판의 전기 접속용 이방성 전도 필름이 제시된다. 상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름에 있어서, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 배열되며, 상기 상부 기판과 하부 기판 중 적어도 하나의 기판에 형성되는 요철의 폭보다 큰 폭을 가진 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들을 포함할 수 있다.
Int. CL
CPC H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01)
출원번호/일자 1020150110644 (2015.08.05)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0018142 (2017.02.16) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.08.05)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 김태완 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2015-0760568-46
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.03.10 수리 (Accepted) 9-1-2016-0012037-13
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0074199-60
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0317169-32
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.03.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0317170-89
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2017.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0606739-05
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2017-0873538-73
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.09.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0873539-18
10 등록결정서
Decision to grant
2017.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0652917-48
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름에 있어서, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 배열되며, 상기 상부 기판과 하부 기판 중 적어도 하나의 기판에 형성되는 요철의 폭보다 큰 폭을 가진 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들을 포함하고, 상기 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들은, 서로 닿지 않을 정도의 함량으로 구성되어 압착 후에도 서로 소정 간격 이격되어 형성되며, 구형의 금속 코팅된 폴리머 전도성 입자에서 압력과 온도의 조절에 의해 가로 직경의 길이가 긴 타원 형상으로 이루어지고, 상기 가로 직경의 길이는 상기 상부 기판과 하부 기판 중 적어도 하나의 기판에 형성되는 상기 요철의 폭보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름
2 2
제1항에 있어서,상기 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들은, 상기 상부 기판에 형성된 전극과 상기 하부 기판에 형성된 전극에 압착되어 전기적인 접속을 형성하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름에 있어서, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 배열되며, 상기 상부 기판과 하부 기판 중 적어도 하나의 기판에 형성되는 요철의 폭보다 큰 폭을 가진 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들을 포함하고, 상기 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들은, 서로 닿지 않을 정도의 함량으로 구성되어 압착 후에도 서로 소정 간격 이격되어 형성되며, 원기둥 형상 또는 막대기 형상으로 이루어지고, 상기 원기둥 또는 막대기 형상의 높이는 상기 상부 기판과 하부 기판 중 적어도 하나의 기판에 형성되는 상기 요철의 폭보다 길게 형성되며, B-스테이지 필름(B-stage film) 상태에서 외부 전계 또는 자계가 인가됨에 따라 수직 또는 수평 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름
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8 8
제5항에 있어서,상기 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들이 수평 방향으로 배열되어, 상기 원기둥 또는 막대기 형상의 높이가 상기 요철의 폭 방향으로 배치되는 것 을 특징으로 하는 이방성 전도 필름
9 9
제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 하부 기판은, 표면이 금속 처리가 된 직물로 이루어져 상기 요철이 형성된 표면이 평평하지 않고, 상기 접착제 층은 상기 하부 기판과 압착되어 상기 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들에 의해 상기 상부 기판과 전기적인 접속을 형성하는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름
10 10
연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board)으로 이루어진 상부 기판; 요철이 형성되어 표면이 평평하지 않은 하부 기판; 및 상기 상부 기판과 상기 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름을 포함하고, 상기 이방성 전도 필름은, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 배열되며, 상기 하부 기판에 형성되는 상기 요철의 폭보다 큰 폭을 가진 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들을 포함하고, 상기 다수의 비구형 형태의 전도성 입자들은, 서로 닿지 않을 정도의 함량으로 구성되어 압착 후에도 서로 소정 간격 이격되어 형성되며, 구형의 금속 코팅된 폴리머 전도성 입자에서 압력과 온도의 조절에 의해 가로 직경의 길이가 긴 타원 형상으로 이루어지고, 상기 가로 직경의 길이는 상기 상부 기판과 하부 기판 중 적어도 하나의 기판에 형성되는 상기 요철의 폭보다 길게 형성되는 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름을 포함하는 구조체
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