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증착된 시드 금속(seed metal) 상에 전기도금을 수행하여 전자 소자를 형성하는, 전기도금 단계;상기 시드 금속 상에 제1 본딩 영역을 형성하고, 상기 전자 소자 상에 제2 본딩 영역을 패터닝하는, 본딩 영역 패터닝 단계;주형 상에 캡을 패터닝하는, 캡 패터닝 단계;상기 패터닝된 캡의 하면의 일 부분에 가접합 물질을 형성하는, 가접합 물질 형성 단계;상기 가접합 물질이 형성된 상기 캡을 상기 제1 본딩 영역과 본딩시키는, 본딩 단계;상기 캡과 상기 제2 본딩 영역 사이에 형성된 미세한 틈으로 액상의 접착 물질이 모세관력에 의해 스며들도록 상기 액상의 접착 물질을 상기 미세한 틈으로 주입하는, 접착 물질 주입 단계; 및상기 미세한 틈에 채워진 상기 액상의 접착 물질을 경화하는, 경화 단계;를 포함하는 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 증착된 시드 금속은, 실리콘 기판, 상기 실리콘 기판 상에 배치된 산화 실리콘 층, 상기 산화 실리콘 층 상에 배치된 크롬 층, 및 상기 크롬 층 상에 배치된 금 층을 포함하는, 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 주형은, 실리콘 기판, 상기 실리콘 기판 상에 배치된 산화 실리콘 층, 상기 산화 실리콘 층의 일 부분 상에 배치된 캐비티 형성 부재, 및 상기 산화 실리콘 층과 상기 캐비티 형성 부재 상에 배치된 알루미늄 층을 포함하는, 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 가접합 물질은, UV 레진, SU-8, PDMS, 상업적인 본드(commercial bond), 스틱키 테이프(sticky tape), BCB, 및 PMMA 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 액상의 접착 물질은, 상기 모세관력에 의해 상기 미세한 틈으로 빨려 들어가는 것이 가능한 소정의 유동성을 갖는, 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 액상의 접착 물질은, UV 레진인, 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 전자 소자는, MEMS 소자인, 전자 소자의 패키징 방법
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제 2 항에 있어서,상기 전자 소자는, MEMS 습도 센서인, 전자 소자의 패키징 방법
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