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임프린팅 공정을 이용한 미세패턴을 갖는 제판 제작방법(METHOD OF MANUFACTURING A PRINTING PLATE USING AN IMPRINTING PROCESS)

  • 기술번호 : KST2017013136
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 제판 제작방법에서 제판 상에 제1 금속층을 형성한다. 상기 제1 금속층 상에 임프린팅 공정으로 제1 패턴을 형성한다. 상기 제1 금속층 상에만 상기 제2 금속층을 도금한다. 상기 제1 패턴을 제거하여 상기 제2 금속층을 개구하는 제2 개구부를 형성한다. 상기 제1 금속층을 선택적으로 식각하여 상기 제1 금속층을 개구하는 제1 개구부를 형성한다. 상기 제판의 상부에 제3 금속층을 도금하여, 상기 제판 상에 미세 패턴을 형성한다.
Int. CL H01L 21/027 (2016.03.11) H01L 21/3213 (2016.03.11) H01L 21/311 (2016.03.11) H01L 21/288 (2016.03.11) H01L 21/768 (2016.03.11)
CPC H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01)
출원번호/일자 1020160012651 (2016.02.02)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0091858 (2017.08.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.02.02)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이택민 대한민국 대전광역시 유성구
2 권신 대한민국 세종특별자치시 누리로 **,
3 김인영 대한민국 서울특별시 성북구
4 강동우 대한민국 대전광역시 서구
5 신예진 대한민국 전라남도 순천시 삼산로 ***-

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김민태 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.02.02 수리 (Accepted) 1-1-2016-0109603-44
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2016-0203780-90
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2016.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2016-0204943-14
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.01.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0043751-16
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0209746-68
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.05.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0483376-81
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.05.22 수리 (Accepted) 1-1-2017-0483377-26
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0670926-71
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2017.10.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-1046259-98
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.10.23 수리 (Accepted) 1-1-2017-1046260-34
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0792105-31
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
14 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2017.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2017-1248655-47
15 법정기간연장승인서
2017.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0183789-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제판 상에 제1 금속층을 형성하는 단계;상기 제1 금속층 상에 임프린팅 공정으로 제1 패턴을 형성하는 단계;상기 제1 금속층 상에만 제2 금속층을 도금하는 단계;상기 제1 패턴을 제거하여 상기 제2 금속층을 개구하는 제2 개구부를 형성하는 단계; 및상기 제1 금속층을 선택적으로 식각하여 상기 제1 금속층을 개구하는 제1 개구부를 형성하는 단계를 포함하여 상기 제판 상에 미세패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 패턴을 형성하는 단계는, 상기 제1 금속층 상에 폴리머층을 형성하는 단계;임프린팅 패턴이 형성된 임프린팅 몰드를 폴리머층으로 임프린팅하는 단계; 및상기 폴리머층을 에칭하여 제1 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 임프린팅하는 단계에서, 상기 임프린팅 몰드에 열을 인가하여 상기 폴리머층을 임프린팅하거나, 상기 임프린팅 패턴을 상기 폴리머층의 내부로 인입시킨 상태에서 상기 폴리머층으로 UV를 인가하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 제1 금속층을 선택적으로 식각하는 단계에서, 상기 제1 금속층은 식각하고, 상기 제2 금속층은 식각하지 않는 선택적 식각액을 사용하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
5 5
제4항에 있어서, 상기 제1 금속층을 선택적으로 식각하는 단계에서, 상기 제판은 상기 식각 단계에서 에치 스토퍼(etch stopper)로 사용되는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
6 6
제1항에 있어서, 상기 제판 상부에 제3 금속층을 도금하는 단계를 더 포함하는 제판 제작방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 제판의 상부에 제3 금속층을 도금하기 전에 상기 제2 금속층을 제거하는 단계를 더 포함하며, 상기 제판의 상부에 제3 금속층을 도금하는 단계는, 상기 제3 금속층을 상기 제1 금속층 상에 도금하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 제1 금속층은 구리(Cu)를 포함하고, 상기 제2 금속층은 니켈(Ni)을 포함하며, 상기 제3 금속층은 크롬(Cr)을 포함하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
9 9
제1항에 있어서, 상기 제판은 롤러(roller) 형상의 롤제판 또는 평판(plate) 형상의 평판제판인 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
10 10
제판 상에 임프린팅 공정으로 제1 패턴을 인쇄하는 단계;상기 제판 상에만 제2 금속층을 도금하는 단계;상기 제1 패턴을 제거하여 상기 제2 금속층을 개구하는 제2 개구부를 형성하는 단계; 및상기 제판을 선택적으로 식각하여 상기 제판에 제1 홈부를 형성하는 단계를 포함하여 상기 제판 상에 미세패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
11 11
제10항에 있어서, 상기 제판 상부에 제3 금속층을 도금하는 단계를 더 포함하는 제판 제작방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 제판의 상부에 제3 금속층을 도금하기 전에 상기 제2 금속층을 제거하는 단계를 더 포함하며, 상기 제판의 상부에 제3 금속층을 도금하는 단계는, 상기 제3 금속층을 상기 제판 상에 도금하는 것을 특징으로 하는 제판 제작방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 기계연구원 주요사업 유연 클리쉐/기판 복합제어를 이용한 롤투롤 정밀 인쇄시스템 핵심기술 개발 (1/3)
2 미래창조과학부 재료연구소 융합연구사업-국가연구개발사업(III) 마이크로 전자용 0.1~10 ㎛급 미세금속분말 제조 및 부품화기술 개발 (4/5)