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다수의 수동 소자가 내장된 코어층;상기 코어층의 상부에 적층되어, 표면에 다수의 IC 소자가 실장된 탑층;상기 코어층의 하부에 적층되어, 표면에 다수의 패드가 형성된 바텀층; 및상기 탑층을 관통하여 상기 수동 소자와 상기 IC 소자를 전기적으로 연결하는 다수의 상부 넌-쓰루 비아와 상기 바텀층을 관통하여 상기 수동 소자와 상기 패드를 전기적으로 연결하는 다수의 하부 넌-쓰루 비아를 포함하는 넌-쓰루 비아(non-through via)를 포함하는 수동 소자 내장형 인쇄회로기판
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제1항에서, 상기 다수의 상부 넌-쓰루 비아의 길이는 서로 동일하고, 상기 다수의 하부 넌-쓰루 비아의 길이는 서로 다름을 특징으로 하는 수동 소자 내장형 인쇄회로기판
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제1항에서, 상기 코어층에 내장된 수동 소자는 서로 다른 높이를 갖는 커패시터, 저항 및 인덕터임을 특징으로 하는 수동 소자 내장형 인쇄회로기판
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다수의 수동 소자가 내장된 코어층을 준비하는 단계;상기 코어층의 상부에 탑층을 적층하는 단계;상기 코어층의 하부에 바텀층을 적층하는 단계;상기 탑층을 관통하는 다수의 상부 넌-쓰루 비아를 형성하는 단계;상기 바텀층을 관통하는 다수의 하부 넌-쓰루 비아를 형성하는 단계;상기 탑층의 표면에 다수의 IC 소자를 실장하여, 상기 상부 넌-쓰루 비아를 통해 다수의 IC 소자와 상기 다수의 수동 소자를 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 바텀층의 표면에 패드를 형성하여, 상기 하부 넌-쓰루 비아를 통해 상기 다수의 수동 소자와 상기 패드를 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 수동 소자 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제4항에서, 상기 다수의 상부 넌-쓰루 비아를 형성하는 단계는,상기 다수의 상부 넌-쓰루 비아를 동일한 공정으로 동시 진행함을 특징으로 하는 수동 소자 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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제4항에서, 상기 다수의 하부 넌-쓰루 비아를 형성하는 단계는,상기 다수의 하부 넌-쓰루 비아를 동일한 공정으로 개별적으로 진행함을 특징으로 하는 수동 소자 내장형 인쇄회로기판의 제조 방법
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