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금속층이 형성된 B-스테이지 폴리머 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법(Method for Forming Electrical Circuit on Textiles Using B-stage Polymer Adhesive Films with Metal Layer)

  • 기술번호 : KST2018001925
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 금속층이 형성된 B-스테이지 폴리머 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법이 제시된다. 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법은, 접착 필름의 일면에 금속박(metal foil)을 접착하는 단계; 상기 금속박(metal foil)에 패턴을 형성하는 단계; 상기 접착 필름의 타면에 직물을 배치하는 단계; 열과 압력을 가하여 상기 직물을 상기 접착 필름에 접합함에 따라 상기 접착 필름의 점성이 낮아져 상기 직물 사이의 기공으로 상기 접착 필름의 레진(resin)이 침투되는 단계; 및 상기 직물 사이의 기공으로 침투된 상기 레진이 경화되고, 상기 직물의 표면에 잔존하는 상기 레진의 경화에 의해 상기 패턴이 형성된 상기 금속박(metal foil)이 접착되어, 상기 직물의 표면에 금속 회로 패턴이 형성되는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL H05K 3/20 (2016.09.09) H05K 1/03 (2016.09.09) H05K 3/06 (2016.09.09) H05K 3/38 (2016.09.09) C09J 7/04 (2016.09.09)
CPC H05K 3/202(2013.01) H05K 3/202(2013.01) H05K 3/202(2013.01) H05K 3/202(2013.01) H05K 3/202(2013.01) H05K 3/202(2013.01) H05K 3/202(2013.01)
출원번호/일자 1020160100500 (2016.08.08)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0017250 (2018.02.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.08.08)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 정승윤 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0765624-12
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.10.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.12.08 수리 (Accepted) 9-1-2017-0040770-08
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0007216-34
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-0219128-39
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.03.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0219129-85
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2018.07.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0494656-09
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
 2018.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0812000-04
9 법정기간연장승인서
 2018.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0129859-45
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2018.09.20 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0941939-31
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2018-0941938-96
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2018.10.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0695581-87
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
접착 필름의 일면에 금속박(metal foil)을 접착하는 단계; 상기 금속박(metal foil)에 패턴을 형성하는 단계; 상기 접착 필름의 타면에 직물을 배치하는 단계; 열과 압력을 가하여 상기 직물을 상기 접착 필름에 접합함에 따라 상기 접착 필름의 점성이 낮아져 상기 직물 사이의 기공으로 상기 접착 필름의 레진(resin)이 침투되는 단계; 및상기 직물 사이의 기공으로 침투된 상기 레진이 경화되고, 상기 직물의 표면에 잔존하는 상기 레진의 경화에 의해 상기 패턴이 형성된 상기 금속박(metal foil)이 접착되어, 상기 직물의 표면에 금속 회로 패턴이 형성되는 단계를 포함하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법
2 2
접착 필름의 일면에 금속박(metal foil)을 접착하는 단계; 상기 접착 필름의 타면에 직물을 배치하는 단계; 열과 압력을 가하여 상기 직물을 상기 접착 필름에 접합함에 따라 상기 접착 필름의 점성이 낮아져 상기 직물 사이의 기공으로 상기 접착 필름의 레진(resin)이 침투되는 단계; 상기 직물 사이의 기공으로 침투된 상기 레진이 경화되고, 상기 직물의 표면에 잔존하는 상기 레진의 경화에 의해 상기 금속박(metal foil)이 접착되는 단계; 및 상기 직물과 접착된 상기 금속박(metal foil)에 패턴을 형성하여 상기 직물의 표면에 금속 회로 패턴이 형성되는 단계를 포함하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 접착 필름은, 열경화성 및 접착성 폴리머와 온도에 의한 잠재성을 갖는 경화제로 이루어지며, 상온에서 고체 상태나 온도를 가하게 되는 경우 점도가 낮아졌다가 경화 반응에 의해 다시 점도가 상승하여 고체화되는 B-스테이지 폴리머 접착 필름인 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 직물의 표면에 금속 회로 패턴이 형성되는 단계는, 에칭 공정을 사용하여 미세 선폭의 회로 패턴의 형성이 가능한 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 직물 사이의 기공으로 상기 접착 필름의 레진(resin)이 침투되는 단계는, 상기 직물의 기공성(porosity)과 상기 접착 필름의 두께, 최저 점도, 및 접합 시 사용되는 열과 압력에 따라 상기 접착 필름의 레진이 상기 직물로 침투되는 양 및 깊이가 결정되는 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로 형성 방법
6 6
접착 필름; 상기 접착 필름의 일면에 접착된 패턴이 형성된 금속박(metal foil); 및 상기 접착 필름의 타면에 접착되는 직물을 포함하고, 상기 접착 필름은, 열과 압력에 의해 점성이 낮아져 상기 직물 사이의 기공으로 상기 접착 필름의 레진(resin)이 침투되며, 상기 직물 사이의 기공으로 침투된 상기 레진이 경화되고, 상기 직물의 표면에 잔존하는 상기 레진의 경화에 의해 상기 패턴이 형성된 상기 금속박(metal foil)이 접착되어 상기 직물의 표면에 금속 회로 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로가 형성된 구조체
7 7
제6항에 있어서,상기 접착 필름은, 열경화성 및 접착성 폴리머와 온도에 의한 잠재성을 갖는 경화제로 이루어지며, 상온에서 고체 상태나 온도를 가하게 되는 경우 점도가 낮아졌다가 경화 반응에 의해 다시 점도가 상승하여 고체화되는 B-스테이지 폴리머 접착 필름인 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로가 형성된 구조체
8 8
제6항에 있어서,상기 금속박(metal foil)은, 에칭 공정에 의해 미세 선폭의 회로 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로가 형성된 구조체
9 9
제6항에 있어서,상기 접착 필름은, 상기 직물의 기공성(porosity)과 상기 접착 필름의 두께, 최저 점도, 및 접합 시 사용되는 열과 압력에 따라 상기 접착 필름의 레진이 상기 직물로 침투되는 양 및 깊이가 결정되는 것을 특징으로 하는 금속층이 형성된 접착 필름을 사용한 직물 위 금속 회로가 형성된 구조체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.