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패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법

  • 기술번호 : KST2015113612
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판 및 그 패시베이션 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판은 기판용 직물 및 상기 기판용 직물상에 전도성 물질이 패터닝 되어 형성된 복수의 회로 패턴을 포함하는 회로 기판부, 및 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 상기 회로 기판부상에 부착된 패시베이션 수단을 포함한다. 본 발명에 따르면, 직물형 인쇄회로기판이 세탁이나 마모 등의 외부 환경 요인으로부터 손상되는 것을 최소화함과 동시에 직물형 인쇄회로기판이 갖는 착용성과 유연성은 그대로 유지시키고, 기계적 강도는 더욱 강화시킬 수 있게 된다. 또한, 심미적인 측면이 개선된 직물형 인쇄회로기판을 제공할 수 있으며, 사용자의 다양한 기호에 더 적합하게 직물형 인쇄회로기판을 제조 할 수 있다. 웨어러블 컴퓨터, 직물형 인쇄회로기판, 패시베이션(passivation)
Int. CL H05K 1/03 (2006.01)
CPC H05K 1/038(2013.01) H05K 1/038(2013.01) H05K 1/038(2013.01)
출원번호/일자 1020090071916 (2009.08.05)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1064881-0000 (2011.09.07)
공개번호/일자 10-2010-0132895 (2010.12.20) 문서열기
공고번호/일자 (20110916) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020090051257   |   2009.06.10
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.08.05)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유회준 대한민국 대전 유성구
2 이슬기 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2009-0478623-70
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0582942-52
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0020845-94
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0020838-74
5 등록결정서
Decision to grant
2011.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0487894-31
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패시베이션 된 직물형 인쇄회로기판으로서, 기판용 직물, 및 상기 기판용 직물상에 전도성 물질이 패터닝 되어 형성된 복수의 회로 패턴을 포함하고, 특정 모양을 갖도록 형성되는 회로 기판부; 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 상기 회로 기판부상에 부착된 패시베이션 수단; 상기 특정 모양을 갖는 회로 기판부의 하부에 부착된 한 층 이상의 직물; 및 상기 특정 모양을 갖는 회로 기판부와 상기 부착된 한 층 이상의 직물 사이에 삽입된 소정의 물질; 을 포함하고, 상기 특정 모양은 원형, 마름모형, 사각형, 인형, 꽃, 자동차, 및 십자가 중 어느 하나의 형태를 갖고, 상기 특정 모양을 갖는 회로 기판부는 상기 삽입된 소정의 물질에 의해 소정의 부피를 갖는, 직물형 인쇄회로기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 전도성 물질은, 은, 폴리머, 나일론 및 아농(Cyclohexanone) 중 하나 이상을 포함하는 직물형 인쇄회로기판
3 3
제1항에 있어서, 상기 패시베이션 수단은 폴리우레탄(polyurethane) 필름을 포함하며, 상기 폴리우레탄 필름은 열에 의해 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판
4 4
제1항에 있어서, 상기 패시베이션 수단은 하나 이상의 패시베이션용 직물층을 포함하며, 상기 패시베이션용 직물은 섬유에 의해 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판
5 5
제1항에 있어서, 상기 패시베이션 수단은 섬유를 포함하며, 상기 섬유는 자수 방식으로 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판
6 6
제1항에 있어서, 상기 패시베이션 수단은 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유와 제2 전도성 섬유를 포함하며, 상기 제1 전도성 섬유는, 상기 복수의 회로 패턴 중 일부의 회로 패턴간 전기적으로 연결되도록 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착되고, 상기 제2 전도성 섬유는, 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 자수 방식으로 박음질되어 상기 회로 기판부상에 부착된, 직물형 인쇄회로기판
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삭제
8 8
삭제
9 9
제1항에 있어서, 상기 패시베이션 수단이 부착된 회로 기판부상에 부착된 다양한 모양이 그려진 직물을 더 포함하고, 상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는, 직물형 인쇄회로기판
10 10
기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계; 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 폴리우레탄 필름을 상기 회로 기판부상에 부착하되, 상기 폴리우레탄 필름에 열을 가하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계; 상기 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및 절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계; 를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
11 11
삭제
12 12
제10항에 있어서, 상기 패시베이션 단계 이후, 상기 폴리우레탄 필름이 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
13 13
기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계; 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 하나 이상의 패시베이션용 직물층을 상기 회로 기판부상에 부착하되, 섬유로 박음질하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계; 상기 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및 절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계; 를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
14 14
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15 15
제13항에 있어서, 상기 패시베이션 단계 이후, 상기 패시베이션용 직물층이 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
16 16
기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계; 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 섬유를 상기 회로 기판부상에 부착하되, 자수 방식으로 박음질하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 패시베이션 단계; 상기 섬유가 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 섬유가 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및 절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계; 를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
17 17
삭제
18 18
제16항에 있어서, 상기 패시베이션 단계 이후, 상기 섬유가 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
19 19
기판용 직물상에 전도성 물질을 패터닝하여 복수의 회로 패턴을 형성하는 회로 기판부 형성단계; 상기 복수의 회로 패턴 중 일부의 회로 패턴 사이가 전기적으로 연결되도록 비전도성 물질로 코팅된 제1 전도성 섬유를 박음질하여 상기 회로 기판부상에 부착하는 제1 패시베이션 단계; 상기 복수의 회로 패턴이 덮이도록 비전도성 물질로 코팅된 제2 전도성 섬유를 상기 회로 기판부상에 부착하되, 자수 방식으로 박음질하여 상기 비전도성 물질로 코팅된 제2 전도성 섬유를 부착하는 제2 패시베이션 단계; 상기 제1 전도성 섬유 및 상기 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부가 특정 모양을 갖도록 상기 제1 전도성 섬유 및 상기 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부를 절단하는 회로 기판부 절단단계; 및 절단된 회로 기판부의 하부에 한 층 이상의 직물을 부착하고, 상기 절단된 회로 기판부가 소정의 부피를 갖도록 상기 절단된 회로 기판부와 부착된 직물 사이에 소정의 물질을 삽입하는 물질삽입단계; 를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
20 20
삭제
21 21
제19항에 있어서, 상기 제2 패시베이션 단계 이후, 상기 제1 전도성 섬유 및 상기 제2 전도성 섬유가 부착된 회로 기판부상에 다양한 모양이 그려진 직물을 부착하는 단계를 더 포함하고, 상기 다양한 모양이 그려진 직물은 부직포 또는 펠트를 포함하는 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
22 22
제19항에 있어서, 상기 제1 패시베이션 단계는, 상기 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 접촉된 상기 제1 전도성 섬유의 코팅 일부분을 제거하는 단계; 및 상기 코팅이 제거된 제1 전도성 섬유의 일부분이 상기 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 고정되도록 전도성 접착제를 이용하여 상기 코팅이 제거된 제1 전도성 섬유의 일부분을 상기 전기적인 연결이 필요한 회로 패턴 각각에 본딩하는 단계를 포함하는, 직물형 인쇄회로기판의 패시베이션 방법
23 23
삭제
24 24
제10항, 제13항, 제16항 및 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 물질은 은, 폴리머, 나일론 및 아농 중 하나 이상을 포함하고, 복수의 회로 패턴은, 상기 전도성 물질을 상기 기판용 직물상에 증착 또는 도포하여 형성하는, 직물형 인쇄회로 기판의 패시베이션 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.