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워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경에 있어서, 샘플(sample)을 향해 빛을 조사하는 광원; 상기 광원에서 조사된 상기 빛의 조사 각도를 제어하는 각도 제어부; 상기 각도 제어부에서 조사 각도가 제어된 상기 빛의 조사 각도를 확대시키는 각도 확대부; 및 상기 각도 확대부에서 조사 각도가 확대된 상기 빛을 모아 상기 샘플로 입사시키는 광 수렴부를 포함하고, 상기 각도 제어부 및 상기 각도 확대부에 의해 상기 광 수렴부와 상기 샘플 사이의 거리에 해당하는 워킹 디스턴스(working distance) 내에서 상기 빛의 조사 각도를 확대하여 상기 샘플에 조사하고,상기 각도 확대부는, 상기 각도 제어부 측에 배치되어 조사 각도가 제어된 상기 빛이 입사되는 제1 렌즈; 및 상기 제1 렌즈와 상기 광 수렴부의 사이에 배치되어, 상기 제1 렌즈를 통과한 상기 빛이 입사되고 상기 광 수렴부로 빛을 통과시키는 제2 렌즈를 포함하고, 상기 워킹 디스턴스 내에서 상기 빛의 조사 각도를 확대하기 위해 상기 제1 렌즈의 초점거리는 상기 제2 렌즈의 초점거리보다 크고, 상기 제1 렌즈와 상기 제2 렌즈 사이의 거리는 상기 제1 렌즈의 초점거리와 상기 제2 렌즈의 초점거리의 합에 해당하는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경
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제1항에 있어서, 상기 각도 제어부는, 디지털 마이크로미러 소자(Digital Micromirror Device, DMD)로 이루어져 회절 각도를 조절하며, 상기 디지털 마이크로미러 소자(DMD)의 패턴을 변경하여 특정 위치에 상기 빛을 조사하는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경
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제1항에 있어서, 상기 각도 제어부는, 미세전자기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경
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제1항에 있어서, 상기 각도 확대부는, 볼록 렌즈와 오목 렌즈의 조합으로 이루어져 상기 빛의 조사 각도를 확대시키는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경
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제1항에 있어서, 상기 광 수렴부는, 튜브 형상의 미러(mirror)로 이루어져 상기 빛을 반사시켜 상기 샘플로 입사시키는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경
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제1항에 있어서, 상기 광 수렴부는, 홀로그래픽 격자(Holographic grating)로 이루어져 상기 빛을 회절시켜 상기 샘플로 입사시키는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 광학 현미경
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워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 방법에 있어서, 광원에서 샘플(sample)을 향해 빛을 조사하는 단계; 상기 광원에서 조사된 상기 빛의 조사 각도를 제어하는 단계; 적어도 하나 이상의 렌즈를 이용하여 조사 각도가 제어된 상기 빛의 조사 각도를 확대시키는 단계; 및 조사 각도가 확대된 상기 빛을 모아 상기 샘플로 입사시키는 단계를 포함하고, 상기 빛을 모아 샘플로 입사시키는 광 수렴부와 상기 샘플 사이의 거리에 해당하는 워킹 디스턴스(working distance) 내에서 상기 빛의 조사 각도를 확대하여 상기 샘플에 조사하고,상기 조사 각도가 제어된 상기 빛의 조사 각도를 확대시키는 단계는,조사 각도가 제어된 상기 빛이 입사되는 제1 렌즈와, 상기 제1 렌즈를 통과한 상기 빛이 입사되는 제2 렌즈를 이용하여 조사 각도가 제어된 상기 빛의 조사 각도를 확대시키고,상기 워킹 디스턴스 내에서 상기 빛의 조사 각도를 확대하기 위해 상기 제1 렌즈의 초점거리는 상기 제2 렌즈의 초점거리보다 크고, 상기 제1 렌즈와 상기 제2 렌즈 사이의 거리는 상기 제1 렌즈의 초점거리와 상기 제2 렌즈의 초점거리의 합에 해당하는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 방법
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제8항에 있어서, 상기 광원에서 조사된 상기 빛의 조사 각도를 제어하는 단계는, 디지털 마이크로미러 소자(Digital Micromirror Device, DMD) 또는 미세전자기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems, MEMS)으로 이루어져 회절 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 방법
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제8항에 있어서, 상기 조사 각도가 확대된 상기 빛을 모아 상기 샘플로 입사시키는 단계는, 튜브 형상의 미러(mirror) 또는 홀로그래픽 격자(Holographic grating)로 이루어져 상기 빛을 회절시켜 상기 샘플로 입사시키는 것을 특징으로 하는 워킹 디스턴스 내에서 각도를 확대하여 빛을 조사하는 방법
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