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솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법(METAL LAYER INTEGRATED SOLDER, PCB INTEGRATED SOLDER AND SOLDER BONDING METHOD INCLUDING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2018005949
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어는 금속박막을 포함하는 금속층, 상기 금속층과 적층되어 접합되는 플럭스를 포함하는 플럭스층 및 상기 금속층 및 상기 플럭스층과 적층되어 접합되는 솔더를 포함하는 솔더층을 포함한다.
Int. CL H05K 3/34 (2006.01.01) H01L 23/00 (2006.01.01)
CPC H05K 3/3452(2013.01) H05K 3/3452(2013.01) H05K 3/3452(2013.01) H05K 3/3452(2013.01)
출원번호/일자 1020160149898 (2016.11.11)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0053440 (2018.05.23) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.11.11)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 서울특별시 강남구
3 김준기 대한민국 경기 군포시
4 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
5 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
6 윤정원 대한민국 경기도 수원시 영통구
7 김경호 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
3 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2016-1101902-38
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.09.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0009656-24
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0041418-47
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-0269754-17
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0269768-45
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0433019-72
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.07.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0742786-85
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-0742779-65
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2018.08.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0556772-29
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번호 청구항
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플레이트 형태의 금속박막을 포함하는 금속층을 구비하는 금속층구비단계;용융되어 상기 금속층 표면에 형성되는 금속 산화막을 제거할 수 있도록 상기 금속층의 상면에 플레이트 형태의 플럭스 필름으로 형성되는 플럭스층을 적층하여 접합하는 플럭스층적층단계;상기 플럭스층의 상면에 솔더층을 적층하여 접합하는 솔더층적층단계;상기 금속층, 상기 플럭스층 및 상기 솔더층이 순서대로 적층되어 형성되는 플레이트 형태의 솔더일체형금속레이어의 상기 금속층이 PCB의 전기접속부위 상에 적층되도록 접합하는 레이어접합단계;상기 솔더일체형금속레이어에 대하여 전기접속을 위한 형태로 가공하기 위하여 전기접속부위를 제외한 나머지 부위에 대응되는 상기 솔더일체형금속레이어의 불필요한 부분을 제거하는 제거과정을 포함하는 레이어가공단계;솔더범프가 형성된 반도체를, 상기 PCB 상의 상기 솔더일체형금속레이어 상면에 접촉하도록 적층하는 반도체접합단계; 및상기 PCB 및 상기 반도체를 가열하여, 상기 PCB 상의 상기 솔더층 및 상기 플럭스층과 상기 반도체의 상기 솔더범프를 용융시켜 혼합하는 리플로우단계;를 포함하는 솔더접합방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 기획재정부 한국생산기술연구원 수요기반형 플랫폼 R&D 친환경 접합기술 플렛폼 개발