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스커테루다이트 열전소재의 표면에 메탈라이징을 수행하는 방법으로서,스커테루다이트 열전소재의 표면에 Ti층과 Mo층이 순차로 적층된 메탈라이징층을 형성하는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재의 메탈라이징 방법
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청구항 1에 있어서,상기 Mo층의 위에 추가된 Ti층을 포함하는 메탈라이징층을 형성하는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재의 메탈라이징 방법
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청구항 2에 있어서,추가된 Ti층 위에 Cu층을 더 포함하는 메탈라이징층을 형성하는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재의 메탈라이징 방법
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,메탈라이징층을 형성하는 과정이, 메탈라이징을 구성하는 다층구조를 순차적으로 형성하여 수행되는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재의 메탈라이징 방법
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청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,메탈라이징층을 형성하는 과정이, 메탈라이징을 구성하는 다층구조에 해당하는 금속포일을 순차적으로 겹친 상태에서 가압 열처리하여 수행되는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재의 메탈라이징 방법
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스커테루다이트 열전소재의 표면에 형성되는 메탈라이징 구조로서,스커테루다이트 열전소재에 접하여 형성된 Ti층; 및상기 Ti층 위에 형성된 Mo층으로 구성된 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재용 다층 메탈라이징 구조
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청구항 6에 있어서,상기 Ti층의 두께가 10~50㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재용 다층 메탈라이징 구조
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청구항 6에 있어서,상기 Mo층의 두께가 20~50㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재용 다층 메탈라이징 구조
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청구항 6에 있어서,상기 Mo층의 위에 추가 형성된 Ti층을 포함하는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재용 다층 메탈라이징 구조
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10
청구항 9에 있어서,추가 형성된 Ti층의 위에 형성된 Cu층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재용 다층 메탈라이징 구조
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청구항 10에 있어서,상기 Cu층의 두께가 20~100㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 스커테루다이트 열전소재용 다층 메탈라이징 구조
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표면에 메탈라이징층이 형성된 스커테루다이트 열전소재로서,상기 메탈라이징층이 Ti층과 Mo층이 순차로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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청구항 12에 있어서,상기 Ti층의 두께가 10~50㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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청구항 12에 있어서,상기 Mo층의 두께가 20~50㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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15
청구항 12에 있어서,상기 Mo층의 위에 추가 형성된 Ti층을 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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청구항 15에 있어서,추가 형성된 Ti층의 위에 형성된 Cu층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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청구항 16에 있어서,상기 Cu층의 두께가 20~100㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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청구항 12 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,다층 메탈라이징 구조가 스커테루다이트 열전소재의 고온부 측에만 형성된 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재
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스커테루다이트 분말을 소결하여 스커테루다이트 열전소재를 제조하는 방법에 있어서,소결을 위해 장입된 스커테루다이트 분말 상에 Ti 포일과 Mo 포일을 순차로 올린 상태에서 가압 소결함으로써, 스커테루다이트 분말이 소결되는 동시에 스커테루다이트 열전소재의 표면에 Ti층과 Mo층이 순차로 적층된 메탈라이징층이 형성되는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재의 제조방법
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청구항 19에 있어서,상기 Mo 포일의 위에 Ti 포일을 추가로 위치시킨 상태에서 가압 소결하는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재의 제조방법
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청구항 20에 있어서,추가로 위치된 Ti 포일 위에 Cu 포일을 위치시킨 상태에서 가압 소결하는 것을 특징으로 하는 메탈라이징 처리된 스커테루다이트 열전소재의 제조방법
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