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제 1 기판;유체의 움직임에 대응하는 전기 신호를 출력하는 멤스 트랜스듀서를 포함하며 상기 제 1 기판상에 장착되는 멤스 트랜스듀서 패키지; 및상기 제 1 기판상에 장착되며 상기 멤스 트랜스듀서로부터 전달된 상기 전기 신호를 처리하는 반도체 칩을 포함하되,상기 멤스 트랜스듀서 패키지는 상기 멤스 트랜스듀서를 덮어 상기 반도체 칩과 상기 멤스 트랜스듀서가 분리된 공간에 위치하도록 하는 케이스; 및 상기 케이스에 형성된 제 1 통로를 포함하고,상기 제 1 기판은 상기 멤스 트랜스듀서의 내부 공간을 외부에 개방하는 제 3 통로를 포함하고,상기 멤스 트랜스듀서는 압전 물질을 포함하며 제 4 통로가 형성된 막을 포함하되,상기 멤스 트랜스듀서는 상기 제 4 통로에 위치하는 유체의 흐름, 속도 또는 압력에 대응하는 전기 신호를 출력하는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 멤스 트랜스듀서 패키지는 상기 멤스 트랜스듀서와 상기 제 1 기판을 전기적으로 연결하는 제 2 도선을 더 포함하는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 막은 상기 제 1 통로, 상기 제 3 통로 및 상기 제 4 통로를 통해 움직이는 유체에 따라 움직이는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 멤스 트랜스듀서 패키지는 상기 멤스 트랜스듀서와 상기 제 1 기판 사이에 개재하는 제 2 기판을 더 포함하고, 상기 제 2 기판은 상기 멤스 트랜스듀서로부터 전달된 전기 신호를 상기 제 1 기판에 전달하는 제 2 배선과 상기 멤스 트랜스듀서의 내부 공간을 상기 제 3 통로에 개방하는 제 2 통로를 더 포함하는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 멤스 트랜스듀서 패키지는 상기 반도체 칩으로 전기 신호를 출력하는 하나 또는 둘 이상의 추가 멤스 트랜스듀서를 더 포함하는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 제 1 기판에 장착되는 하나 또는 둘 이상의 추가 멤스 트랜스듀서 패키지를 더 포함하되, 상기 추가 멤스 트랜스듀서 패키지는 그 내부에 상기 반도체 칩으로 전기 신호를 출력하는 멤스 트랜스듀서를 포함하는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 제 1 기판은 상기 멤스 트랜스듀서로부터 전달된 전기 신호를 상기 반도체 칩에 전달하는 제 1 배선을 포함하는 멤스 장치
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청구항 11에 있어서, 상기 제 1 기판은 상기 제 1 배선 주위에 제 1 쉴드층을 더 포함하는 멤스 장치
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청구항 1에 있어서, 상기 멤스 장치는 솔더 범프를 통해 상기 제 1 기판에 전기적으로 연결되거나 제 1 도선을 통해 상기 제 1 기판에 전기적으로 연결되는 멤스 장치
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제 2 기판;상기 제 2 기판에 장착되고 유체의 움직임에 대응하는 전기 신호를 출력하는 멤스 트랜스듀서; 및상기 제 2 기판상에 장착되어 상기 제 2 기판과의 사이에 공간을 형성하고, 상기 멤스 트랜스듀서가 상기 공간 내에 위치하도록 하며 상기 멤스 트랜스듀서를 외부에 개방하는 제 1 통로가 형성된 케이스를 포함하되, 상기 제 2 기판은 상기 멤스 트랜스듀서로부터 출력된 상기 전기 신호를 외부로 출력하는 제 2 배선과 상기 멤스 트랜스듀서의 내부 공간을 외부에 개방하는 제 2 통로를 포함하고,상기 멤스 트랜스듀서는 압전 물질을 포함하며 제 4 통로가 형성된 막을 포함하되,상기 멤스 트랜스듀서는 상기 제 4 통로에 위치하는 유체의 흐름, 속도 또는 압력에 대응하는 전기 신호를 출력하는 멤스 트랜스듀서 패키지
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청구항 14에 있어서, 상기 막은 상기 제 1 통로, 상기 제 2 통로 및 상기 제 4 통로를 통해 움직이는 유체에 따라 움직이는 멤스 트랜스듀서 패키지
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청구항 14에 있어서, 상기 제 2 기판은 상기 제 2 배선 주위에 제 2 쉴드층을 더 포함하는 멤스 트랜스듀서 패키지
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