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전자 장치에 있어서, 피사체의 적어도 일부분에 대응하여 정전용량을 각각 형성하는 픽셀들의 배열로 이루어진 픽셀 어레이;상기 픽셀 어레이 상에 배치된 보호층; 및상기 보호층 내에 형성, 배열된 가이드 월(guide wall)들을 포함하고, 상기 가이드 월들은 상기 보호층의 다른 부분보다 낮은 유전율을 가지며, 적어도 상기 픽셀들 각각의 폭 또는 길이에 대응하는 간격으로 배열된 전자 장치
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제1 항에 있어서, 상기 보호층의 외측면에서 상기 보호층을 투영하여 바라볼 때, 각각의 상기 픽셀들은 그 주위에 배치된 상기 가이드 월들이 둘러싸는 영역에서 피사체에 대응하여 정전용량을 형성하는 전자 장치
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제1 항에 있어서, 상기 보호층의 외측면에서 상기 보호층을 투영하여 바라볼 때, 상기 가이드 월들은 각각 인접하는 적어도 2개의 상기 픽셀들 사이에 배치된 전자 장치
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제1 항에 있어서, 회로 기판에 장착되며, 상기 픽셀 어레이를 포함하는 반도체 장치를 더 포함하고, 상기 보호층은, 상기 회로 기판 상에서 상기 반도체 장치를 감싸게 형성된 몰딩층(molding layer)을 포함하는 전자 장치
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제4 항에 있어서, 상기 가이드 월은 상기 몰딩층의 표면에 형성된 홈부(hole or recessed portion)를 포함하고, 상기 홈부는 저유전율 물질로 충진된 전자 장치
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제1 항에 있어서, 회로 기판에 장착되며, 상기 픽셀 어레이를 포함하는 반도체 장치를 더 포함하고, 상기 보호층은, 상기 반도체 장치 상에 장착되는 커버 부재를 포함하고, 상기 가이드 월은, 상기 커버 부재의 내측면에 형성되며 저유전율 물질로 충진된 홈부를 포함하는 전자 장치
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제1 항에 있어서, 회로 기판에 장착되며, 상기 픽셀 어레이를 포함하는 반도체 장치를 더 포함하고, 상기 보호층은, 상기 회로 기판 상에서 상기 반도체 장치를 감싸게 형성된 몰딩층; 상기 몰딩층의 표면에 형성된 접착층(adhesive layer); 및 상기 접착층에 의해 상기 몰딩층에 접합된 커버 부재를 포함하는 전자 장치
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제7 항에 있어서, 상기 가이드 월은 상기 몰딩층, 상기 접착층 또는 상기 커버 부재 중 적어도 하나에 형성된 전자 장치
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제7 항에 있어서, 상기 접착층은, 상기 몰딩층의 표면에 대응하는 형상의 베이스 필름;상기 베이스 필름에 형성된 복수의 관통홀들; 및상기 베이스 필름의 적어도 일면에 도포된 접착제를 포함하고, 상기 관통홀 또는 상기 관통홀들 사이의 상기 베이스 필름 일부가 상기 가이드 월들을 형성하는 전자 장치
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전자 장치에 있어서,상기 전자 장치에 접촉될 수 있는 외부 피사체의 적어도 일부분에 대한 정전용량을 감지하기 위한 제1 센서 및 제2 센서를 포함하는 센서층을 포함하고, 상기 센서층은 상기 제1 센서가 배치된 제1 영역, 상기 제2 센서가 배치된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 형성된 제3 영역을 포함하고; 및상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 적어도 일부 영역 상(over)에 배치되고 제1 유전율을 가지는 제1 부분 영역들 및 상기 제3 영역 상(over)에 배치되고 제2 유전율을 가지는 제2 부분 영역들을 포함하는 유전층을 포함하는 전자 장치
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제10 항에 있어서, 상기 제2 부분 영역들은 상기 유전층의 다른 부분보다 낮은 유전율을 가지며, 적어도 상기 제1 센서 또는 상기 제2 센서의 폭 또는 길이에 대응하는 간격으로 배열된 전자 장치
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제10 항에 있어서, 상기 유전층의 외측면에서 상기 유전층을 투영하여 바라볼 때, 상기 제2 부분 영역들은 상기 제1 센서와 상기 제2 센서 사이에 배치된 전자 장치
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13
제10 항에 있어서, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향에 대향하는(opposite to) 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 형성된 측벽을 포함하는 하우징; 및상기 제1 면에 장착된 디스플레이 장치를 더 포함하고, 상기 센서층은 상기 디스플레이 장치의 내측에 배치된 전자 장치
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제13 항에 있어서, 상기 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널; 및상기 디스플레이 패널로부터 출력되는 화면을 투과하는 윈도우 부재를 포함하고, 상기 유전층은, 상기 윈도우 부재의 일부를 포함하게 형성된 전자 장치
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15
제10 항에 있어서, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향에 대향하는(opposite to) 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 형성된 측벽을 포함하는 하우징; 및상기 하우징의 제2 면에 형성된 개구를 더 포함하고, 상기 센서층은 상기 개구 상에 배치된 전자 장치
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제10 항에 있어서, 회로 기판; 및상기 회로 기판에 장착된 반도체 장치를 더 포함하고,상기 센서층은 상기 반도체 장치의 적어도 일부에 의해 형성되며, 상기 유전층은, 상기 회로 기판 상에서 상기 반도체 장치를 감싸게 형성된 몰딩층; 상기 몰딩층의 표면에 형성된 접착층; 및 상기 접착층에 의해 상기 몰딩층에 접합된 커버 부재를 포함하는 전자 장치
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17
제16 항에 있어서, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향에 대향하는(opposite to) 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸게 형성된 측벽을 포함하는 하우징; 및상기 하우징의 제2 면에 형성된 개구를 더 포함하고, 상기 커버 부재가 상기 개구를 폐쇄하게 장착되고, 상기 센서층이 하우징 내에 장착된 전자 장치
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18
제16 항에 있어서, 상기 가이드 월은 상기 몰딩층, 상기 접착층 또는 상기 커버 부재 중 적어도 하나에 형성된 전자 장치
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제16 항에 있어서, 상기 접착층은, 상기 몰딩층의 표면에 대응하는 형상의 베이스 필름;상기 베이스 필름에 형성된 복수의 관통홀들; 및상기 베이스 필름의 적어도 일면에 도포된 접착제를 포함하고, 상기 관통홀 또는 상기 관통홀들 사이의 상기 베이스 필름 일부가 상기 가이드 월들을 형성하는 전자 장치
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제10 항에 있어서, 프로세서를 더 포함하고,상기 프로세서는 상기 제1 센서 또는 상기 제2 센서들이 형성한 정전용량에 기반하여 상기 전자 장치에 접촉된 외부 피사체의 이미지를 생성하는 전자 장치
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