요약 | 사인파 모양의 도파관을 이용한 전자기파 상호작용 회로는 단면도 상에서 사인파 형상을 갖는 사인파 형태 회로구조 상단, 상기 사인파 형태 회로구조 상단과 마주보며, 상기 사인파 형태 회로구조 상단과 동일한 형상을 갖는 사인파 형태 회로구조 하단, 상기 사인파 형태 회로구조 상단 및 상기 사인파 형태 회로구조 하단 사이에 배치되며, 일 방향으로 연장되는 선형의 시트 형상을 갖는 전자빔, 상기 사인파 형태 회로구조 상단의 외부에 배치되고, 상기 사인파 형태 회로구조 상단을 감싸는 회로 상단 컨덕팅 월 및 상기 사인파 형태 회로구조 하단의 외부에 배치되고, 상기 사인파 형태 회로구조 하단을 감싸는 회로 하단 컨덕팅 월을 포함한다. |
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Int. CL | H01P 1/208 (2006.01.01) H01P 3/10 (2006.01.01) H01P 3/12 (2006.01.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020180077932 (2018.07.04) |
출원인 | 서울대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2019-0004680 (2019.01.14) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020170084722 | 2017.07.04
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법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2018.07.04) |
심사청구항수 | 3 |