맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

공동 공진기 및 필터

  • 기술번호 : KST2015135089
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 표면에 유전층이 형성되고, 상기 유전층 상에 공진부의 그라운드, 급전 선로, 상기 급전 선로 일측 끝단에 연결되는 커플링부의 금속층 패턴이 형성되며, 상기 커플링부에 대응되는 반대면에 홈부가 형성된 제1기판 및 일면에 리세스(recess)가 형성되고, 상기 리세스가 형성된 면의 전면에 금속층이 형성된 제2기판을 포함하며, 상기 제2기판의 상기 리세스가 형성된 면을 아래로 하여 상기 제1기판의 상기 공진부의 그라운드와 마주보도록 상기 제2기판과 상기 제1기판을 플립칩 본딩으로 결합되는 것을 특징으로 하는 공동 공진기에 대한 것으로서, 상기 제 1기판에 형성된 상기 홈부에 의해서 커플링 손실을 줄여주고, 공진 챔버에 보다 많은 전자계가 분포할 수 있는 이점이 있다. 공진기, 필터, 공진 공동, 리세스
Int. CL H01P 7/06 (2006.01.01) H01P 1/207 (2006.01.01) H01P 1/208 (2006.01.01)
CPC H01P 7/06(2013.01) H01P 7/06(2013.01) H01P 7/06(2013.01)
출원번호/일자 1020090004048 (2009.01.19)
출원인 서울대학교산학협력단
등록번호/일자 10-0964984-0000 (2010.06.11)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20100621) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.19)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서광석 대한민국 서울 강남구
2 송생섭 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인세하 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2009-0031572-23
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2010.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0069453-46
3 등록결정서
Decision to grant		 2010.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0230063-23
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.09.27 수리 (Accepted) 4-1-2011-5195109-43
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.14 수리 (Accepted) 4-1-2013-5007213-54
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5033829-92
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2015-5062924-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
표면에 형성된 유전층 상에 공진부의 그라운드, 급전 선로, 상기 급전 선로 일측 끝단에 연결되는 슬롯(slot)과 상기 슬롯을 가로질러 상기 급전 선로가 상기 공진부의 그라운드와 직접 연결되도록 하는 중심 컨덕터(conductor)로 구성되는 커플링부의 금속층 패턴이 형성되며, 커플링부에 대응되는 반대면에 홈부가 형성된 제1기판; 및 일면에 리세스(recess)가 형성되고, 상기 리세스가 형성된 면에 금속층이 형성된 제2기판을 포함하며, 상기 제2기판의 상기 리세스가 형성된 면을 아래로 하여 상기 제1기판의 상기 공진부의 그라운드와 마주보도록 상기 제2기판과 상기 제1기판을 플립칩 본딩으로 결합되는 것을 특징으로 하는 공동 공진기
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제2기판은 실리콘 기판이고, 상기 리세스는 상기 급전 선로와 대응되는 위치에 통로가 형성된 사각형으로서 이방성 에칭에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 공동 공진기
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 제1기판은 로시(lossy) 실리콘 기판으로 형성된 것을 특징으로 하는 공동 공진기
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 그라운드는 상기 제2기판으로 덮어지는 영역에 형성되고, 상기 급전 선로는 상기 제2기판으로 덮어지는 영역 외부의 마이크로 스트립 선로와 상기 제2기판으로 덮어지는 영역 내부의 코플래너 선로의 결합인 것을 특징으로 하는 공동 공진기
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 급전 선로와 상기 커플링부, 상기 홈부는 각각 한쌍이며, 상기 공진부 그라운드를 사이에 두고 서로 반대편에 위치하는 것을 특징으로 하는 공동 공진기
6 6
표면에 형성된 유전층 상에 공진부의 그라운드, 한 쌍의 급전 선로, 상기 급전 선로 각각의 일측 끝단에 연결되는 슬롯(slot)과 상기 슬롯을 가로질러 상기 급전 선로가 상기 공진부의 그라운드와 직접 연결되도록 하는 중심 컨덕터(conductor)로 구성되는 한 쌍의 커플링부의 금속층 패턴이 형성되며, 커플링부에 대응되는 각각의 반대면에 홈부가 형성된 제1기판; 일면에 리세스(recess)가 형성되고, 상기 리세스가 형성된 면에 금속층이 형성된 제2기판 을 포함하며, 상기 제2기판의 상기 리세스가 형성된 면을 아래로 하여 상기 제1기판의 상기 공진부의 그라운드와 마주보도록 상기 제2기판과 상기 제1기판을 플립칩 본딩으로 결합되는 것 을 특징으로 하는 공진 필터
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 리세스는 커플링 조리개부를 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 필터
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 제2기판은 실리콘 기판이고, 상기 리세스는 상기 급전 선로와 대응되는 위치에 통로가 형성된 사각형으로서 이방성 에칭에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 공진 필터
9 9
제 6 항에 있어서, 상기 제1기판은 로시(lossy) 실리콘 기판으로 형성된 것을 특징으로 하는 공진 필터
10 10
제 6 항에 있어서, 상기 그라운드는 상기 제2기판으로 덮어지는 영역에 형성되고, 상기 급전 선로는 상기 제2기판으로 덮어지는 영역 외부의 마이크로 스트립 선로와 상기 제2기판으로 덮어지는 영역 내부의 코플래너 선로의 결합인 것을 특징으로 하는 공진 필터
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 서울대학교 차세대신기술 개발사업 밀리미터파 시스템용 Thin-Film기반(SOP-D) Passive Integrated Packaging 기술 개발