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모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩

  • 기술번호 : KST2019016425
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩을 개시한다. 본 발명에 따르면, 메모리 및 수직으로 적층된 복수의 레이어로 구성되고, 각 레이어는 상기 메모리에서 출력된 입력 뉴런 및 그에 상응하는 가중치를 입력 받아 곱셈 및 덧셈 연산을 수행하는 곱하기 연산자 및 더하기 연산자를 포함하는 로직을 포함하되, 상기 복수의 레이어는 모놀리식 3D 비아로 연결되는 모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩이 제공된다.
Int. CL G06N 3/063 (2006.01.01) G06N 3/04 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020190015142 (2019.02.08)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0096296 (2019.08.19) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180015670   |   2018.02.08
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2019.02.08)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정성우 서울특별시 강남구
2 남상준 서울특별시 성북구
3 공영호 서울특별시 동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 윤형근 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
3 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
4 최영중 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)(특허법인(유한) 대아)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2019.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2019-0136330-11
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2019.02.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0140561-01
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩으로서, 메모리; 및수직으로 적층된 복수의 레이어로 구성되고, 각 레이어는 상기 메모리에서 출력된 입력 뉴런 및 그에 상응하는 가중치를 입력 받아 곱셈 및 덧셈 연산을 수행하는 곱하기 연산자 및 더하기 연산자를 포함하는 로직을 포함하되, 상기 복수의 레이어는 모놀리식 3D 비아로 연결되는 모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩
2 2
제1항에 있어서, 상기 복수의 레이어 중 최하위에 배치된 제1 레이어는 k개의 곱하기 연산자 및 k개의 더하기 연산자를 포함하고, 나머지 레이어는 k개의 곱하기 연산자 및 k-1개의 더하기 연산자를 포함하는 모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩
3 3
제2항에 있어서, 상기 k는 2의 배수로 설정되는 모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩
4 4
제2항에 있어서, 상기 k는 8 이상이고, 상기 복수의 레이어는 2 내지 4의 레이어를 포함하는 모놀리식 3D 기반 뉴로모픽 칩
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 인하대학교 산학협력단 나노·소재기술개발 초절전 IoT 소자 결합 3차원 플랫폼 집적 공정과 최적 아키텍처 개발, 검증
2 과학기술정보통신부 동국대학교 산학협력단 나노·소재기술개발 모노리틱 3D 기반 3차원 고집적 뉴로모픽 인터커넥트 설계/분석 플랫폼