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기판 상의 2차원 물질 반도체층;상기 2차원 물질 반도체층 상의 터널링층; 및상기 터널링층의 상면 양단에 각각 배치된 제1 전극 및 제2 전극;을 구비하는 근적외선 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 반도체층은 전이금속 디칼코게나이드를 포함하는 근적외선 센서
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제 2 항에 있어서, 상기 반도체층은 , MoS2, MoSe2, MoTe2, WS2, WSe2, WTe2, ZrS2, ZrSe2, HfS2, HfSe2, NbSe2, ReSe2, CuS 를 포함하는 근적외선 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 반도체층은 대략 10nm ~ 100nm 두께를 가진 근적외선 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 터널링층은 hBN, 알루미나, 하프늄 옥사이드를 포함하는 근적외선 센서
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제 1 항에 있어서,상기 터널링층의 두께는 대략 3nm ~ 10nm인 근적외선 센서
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7
제 1 항에 있어서,상기 기판은 hBN으로 이루어진 근적외선 센서
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제 1 항에 있어서,상기 기판에서 상기 반도체층을 마주보게 형성된 게이트 전극을 더 포함하는 근적외선 센서
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제 7 항에 있어서,상기 기판의 두께는 대략 3nm ~ 10nm인 근적외선 센서
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10
제 1 항에 있어서,상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 투명한 도전성 산화물을 포함하는 근적외선 센서
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hBN 기판 상의 MoTe2 반도체층;상기 MoTe2 반도체층 상의 hBN 터널링층; 및상기 터널링층의 상면 양단에 각각 배치된 제1 전극 및 제2 전극;을 구비하는 근적외선 센서
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12
제 11 항에 있어서, 상기 MoTe2 반도체층 은 대략 10nm ~ 100nm 두께를 가진 근적외선 센서
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13
제 11 항에 있어서, 상기 터널링층의 두께는 대략 3nm ~ 10nm인 근적외선 센서
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14
제 11 항에 있어서,상기 기판에서 상기 MoTe2 반도체층 을 마주보게 형성된 게이트 전극을 더 포함하는 근적외선 센서
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제 14 항에 있어서,상기 기판의 두께는 대략 3nm ~ 10nm인 근적외선 센서
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제 11 항에 있어서,상기 제1 전극 및 제2 전극은 투명한 도전성 산화물을 포함하는 근적외선 센서
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